牛企校招公告&简章网申最新 第8页

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校招
2026-08-10 ~ 2026-09-07
苏州,淮安,深圳,武汉,成都,泰国
研发工程师,射频工程师,测试研发工程师,封装设计工程师,战略工程师,高管文秘,财务专员,人事专员,设备工程师(电气工程,软件设计,视觉算法等),集成计划工程师,PMC工程师,生产工程师,数字化应用工程师,数据开发工程师,AI应用工程师,电学设计工程师
校招
2026-08-10 ~ 2026-09-07
广州,重庆,武汉,合肥,苏州,上海,西安
应用软件开发工程师,嵌入式系统软件工程师,软件技术支持工程师,数据分析工程师,硬件工程师,电源硬件工程师,硬件技术支持工程师,算法工程师,销售经理,销售订单管理,人力资源,财务管理,行政管理,供应链管理,质量管理,制造工程,工业设计
校招,内推
2026-08-10 ~ 2026-09-07
不详
模拟电路设计工程师,数字电路设计工程师,芯片原型工程师,端到端芯片建模工程师,AI负载建模工程师,数字设计工程师,-,SOC,数字验证工程师,AI算法工程师,AI芯片工程师,数字中端工程师,算法工程师,芯片测试验证工程师,软件开发工程师,硬件开发工程师,硬件测试工程师,系统硬件工程师

3月后截止
2026/08/01 ~ 2026/11/30
上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法,项目,研发工程师,公关媒介