北京牛企校招公告&简章网申校招全职 第6页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了北京地区计算机软件/硬件/服务行业 370+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26春招

不详
北京,天津
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,电气,自动化,产品,项目,咨询,调研,交互,设计,工业类设计

26届春招

已截止
2026-01-16 ~ 2026-03-13
杭州,深圳,东莞,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,技术支持
2026-01-11 ~ 2026-01-25
上海,杭州,北京,深圳
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家

26届秋招

已截止
2026/01/05 ~ 2026/03/05
沈阳,大连,武汉,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,咨询,调研
2026-01-06 ~ 2026-01-20
沈阳,大连,武汉,北京,上海
算法工程师,人工智能工程师,网络安全工程师,业务咨询顾问,需求分析师,Java开发工程师,C,C++开发工程师,C,嵌入式开发工程师,C#,.NET开发工程师,Android开发工程师,软件测试工程师,前端开发工程师,实施,技术服务工程师,技术管培生

26届秋招

已截止
2025-12-19 ~ 2026-02-11
南京,广州,南宁,海口,北京,重庆
后端开发,客户端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,供应链