牛企校招公告&简章网申校招全职 第26页

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27届实习

已截止
2026-05-19 ~ 2026-06-15
福州,北京,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师

26届春招

3周后截止
2026-05-19 ~ 2026-07-15
上海
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,化工,技术支持,电气,自动化

26届春招

已截止
2026-05-19 ~ 2026-06-14
深圳,上海,重庆
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能

26届春招

已截止
2026-05-19 ~ 2026-05-31
呼和浩特,南京,杭州,西安,兰州,西宁,乌鲁木齐,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法