牛企校招公告&简章网申校招全职 第25页

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27届实习

已截止
2026/05/19 ~ 2026/06/19
石家庄,唐山,沧州,廊坊,南京,长沙,广州,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事

27届实习

已截止
2026/05/18 ~ 2026/06/18
南京,德州,武汉,台北,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理

27届实习

不详
福州,北京,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,产品,运营,游戏策划,项目,用户研究,市场,营销,商务
校招,内推
2026-05-20 ~ 2026-06-17
不详
AI算法工程师,具身智能算法工程师,语音大模型算法工程师,视觉大模型算法工程师,AI,infra工程师,数据管线工程师,具身数据评估工程师,SLAM算法工程师,运动控制算法工程师,嵌入式软件工程师,嵌入式硬件工程师,机械工程师,嵌入式LINUX工程师,国内,海外销售专员,C++开发工程师,国内

26春招

不详
北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,产品,运营,风控,投融资,市场,营销,商务,管理