苏州牛企校招公告＆简章网申已截止 第2页
公司名称和批次
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上海,深圳,东莞,北京,南京,杭州,苏州,武汉,成都,西安,长沙,济南
已截止
2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,算法工程师,技术研究工程师,芯片与器件设计工程师,网络安全与隐私保护工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,热设计工程师,结构与材料工程师
北京,南京,东莞,上海,杭州,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,芯片与器件设计工程师,算法工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
研发类,财经类,法务类,供应链类
算法工程师,网络工程师,软件研发,产品经理,项目经理,交付设计师,光网络系统研发架构师,计算机,人工智能,电子信息,网络通信,信息安全,云计算,大数据,软件,硬件,自动化,应用统计
自动化设备操作员,质检员
连云港,盐城,淮安,扬州,镇江,南京,常州,泰州,南通,苏州
已截止
2026-03-18 ~ 2026-04-15
2026-03-18
政企解决方案经理,研发工程师,网络运维工程师,IT运维工程师,电气工程师,工程建设岗,业务和产品运营岗
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-03-16 ~ 2026-04-13
2026-03-16
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-03-16 ~ 2026-04-13
2026-03-16
芯片设计工程师,芯片验证工程师,芯片后端工程师,软件开发工程师,软件工程师,芯片研发测试工程师
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-03-15 ~ 2026-04-12
2026-03-15
苏州,广州,成都,西安,北京,上海,香港
已截止
2026/01/07 ~ 2026/04/07
2026-01-09
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事
南京,苏州,无锡,常州,徐州,南通,连云港,淮安,盐城,扬州,镇江,泰州,宿迁
已截止
2026-03-05 ~ 2026-03-19
2026-03-05
系统开发,技术研发,数据运营,解决方案,网络建设,网络运维,技术研究,技术支撑,营销策划,行业分析,产品运营,客户运营,财务管理,法务管理
北京,广州,深圳,上海,南京,重庆,太原,昆明,济南,杭州,宁波,盐城,泰州,香港,泰国,迪拜,墨西哥,马来西亚,天津,武汉,苏州
已截止
2026-03-03 ~ 2026-03-17
2026-03-03
行业销售总监,区域销售总监,大客户经理,销售经理,渠道经理,售前工程师,售后工程师,安全运营工程师,安服工程师,UE工程师,产品行销经理
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,南京,武汉,杭州,重庆,天津,苏州,郑州,长沙,青岛,沈阳,大连,厦门,福州,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
已截止
2026-03-03 ~ 2026-03-17
2026-03-03
技术类,市场类,综合类等岗位
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-02-28 ~ 2026-03-14
2026-02-28
AI工程师（实习生）,算法工程师（实习生）,芯片与器件设计工程师（实习生）
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,研发工程师,供应链
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,研发工程师,供应链
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,咨询,调研,技术支持,电气
后端开发,产品,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,项目,供应链,销售技术支持,商务
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,能源
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,技术支持
后端开发,前端开发,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,人事,销售类,供应链,通信,公关媒介,客服,物流,化工
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,销售类,项目,研发工程师,通信
产品,交互,设计,研发工程师,动画,特效,影视媒体
技术研发类,智造工程类,生产管理类,市场营销类
家用业务销售,海外业务销售,商用业务销售,电商业务销售,品牌市场,销售运营,售前售后支持,产品管理,产品开发,海外产品开发,电控硬件开发,材料研究,传感器研究,抗菌技术研究,水泵研究,结构研究,电控软件开发,热管理研究
苏州,蚌埠
已截止
2025-09-18 ~ 2025-11-17
2025-09-18
集成电路,电子科学与技术,电子信息工程,电路与系统等相关专业,微电子学,微电子与固体电子学,微机电工程,微纳系统,半导体物理等相关专业,嵌入式相关专业(软件开发或硬件设计方向),通信工程,通信与信息系统,信号与信息处理等相关专业,仪器仪表工程,测控技术,测试,计量技术等相关专业,导航制导与控制
光学工程师,具身智能算法工程师,导航算法工程师,嵌入式软件工程师,FPGA工程师,故障诊断算法工程师,强化学习算法工程师,运动控制算法工程师,硬件工程师
硬件,软件,算法,测试工程师