Qualcomm高通招聘27届实习

实习

招聘职位:

发布日期:
2026-03-12
职位类型:
兼职
学历要求:
本科及以上
招聘人数:
若干人
薪资待遇:
面议

解锁无限可能,共赴发明时代丨高通(中国)2026年实习生项目正式启动!


高通中国
网申时间:2026/03/09 ~ 2026/06/30
解锁无限可能,共赴发明时代丨高通(中国)2026年实习生项目正式启动!
公司介绍:
高通(Qualcomm)是全球领先的无线通信与半导体企业,1985 年成立,总部位于美国,3G/4G/5G 核心技术标准主要贡献者。高通(中国)负责大陆市场技术合作、研发、销售与生态支持,聚焦手机、汽车、物联网、AI、计算等领域,与国内终端、车企、科研机构深度合作。公司技术顶尖、研发资源充足、团队背景多元,实行国际化管理与完善培养体系。应届生可从事芯片设计、通信算法、软件、嵌入式、技术支持、市场等岗位,在全球通信与芯片前沿平台实现高端成长。

校招摘要:

高通(中国)2026年实习生项目正式启动!

如果你热爱通讯行业,想要成长为精通技术的工程师;或是对于人工智能领域充满好奇,想一探究竟;或者在寻找一个优秀的平台,来发挥自己出色的沟通能力;欢迎加入高通(中国)2026年实习生项目,让梦想照进现实,追光前行!

【关于我们】
美国高通公司创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司始终以研发先行,不断突破移动科技的边界,通过发明-分享-协作的商业模式,为移动通信产业开创了全新可能,为生态伙伴的创新奠定基础。公司每年将营收的约20%投入研发,迄今累计研发投入已超过950亿美元。

目前我们专注于五大关键业务领域:智能手机、汽车、消费物联网、物联网边缘网络以及工业物联网。高通技术公司产品,特别是骁龙以及Snapdragon旗下的各产品,集众多行业先进科技于一身,形成了庞大的技术生态系统,不断驱动全新移动体验。目前全球使用骁龙品牌产品赋能的终端用户已经超过30亿。

在中国,我们开展业务近30年,在北京、上海、深圳、西安、无锡和成都均设立了办公室,在北京和上海设立研发中心,并在深圳设立创新中心。2016年,我们成立了高通(中国)控股有限公司,成为美国高通公司在中国投资的载体。

【我们寻找这样的你】
• 2026年10月及以后毕业的在校本科生、硕士生、博士生。
• 暑期及日常实习(6个月及以上)均可申请。

【工作地点】
北京、上海、深圳、成都、西安五大城市,总有一地适合你。

【在高通(中国),我们会为你提供】
• 接触前沿技术和有挑战性的项目,技术大咖一对一辅导,丰富的专业培训。
• 榜样的力量,多元化的国际视野,让你全方位了解职场生活,助力成长。
• 愉快融洽的工作氛围,舒适的工作环境,完善的员工福利。

【招聘流程】
1. 职位申请:2026年3月9日 - 6月30日
2. 在线笔试(部分职位):3月起分批次
3. 电话面试:3月中旬起
4. 视频/现场面试:3月中旬起
5. offer沟通与签约:3月下旬起

【申请方式】
点击下方小程序或前往高通(中国)网申招聘页面,快速定位并投递您心仪的岗位。


校招公告:

如果你热爱通讯行业,想要成长为精通技术的工程师;或是对于人工智能领域充满好奇,想一探究竟;或者在寻找一个优秀的平台,来发挥自己出色的沟通能力;欢迎加入高通(中国)2026年实习生项目,让梦想照进现实,追光前行!


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【关于我们】


我们坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型,骁龙旗下的产品赋能非凡消费者体验。依托近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力,我们提供可拓展的前沿AI、高能效算力和超乎想象的网络连接。我们致力于用科技成就人人向前。

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美国高通公司创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司始终以研发先行,不断突破移动科技的边界,通过发明-分享-协作的商业模式,为移动通信产业开创了全新可能,为生态伙伴的创新奠定基础。公司每年将营收的约20%投入研发,迄今累计研发投入已超过950亿美元。
目前我们专注于五大关键业务领域:智能手机、汽车、消费物联网、物联网边缘网络以及工业物联网。高通技术公司产品,特别是骁龙以及Snapdragon旗下的各产品,集众多行业先进科技于一身,形成了庞大的技术生态系统,不断驱动全新移动体验目前全球使用骁龙品牌产品赋能的终端用户已经超过30亿。除智能手机外,骁龙品牌正在将先进的连接技术和终端侧AI性能带给更多终端品类从可穿戴设备到平板电脑,从XR眼镜、PC到汽车。
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在中国,我们开展业务近30年,在北京、上海、深圳、西安、无锡和成都均设立了办公室,在北京和上海设立研发中心,并在深圳设立创新中心。2016年,我们成立了高通(中国)控股有限公司,成为美国高通公司在中国投资的载体。过去几年,我们还携手地方政府和合作伙伴,在杭州和苏州成立了联合创新中心,聚焦5G、物联网、XR等技术赋能的应用创新与发展。我们在无锡还设有工厂,主要生产射频前端相关元件及模组。秉承植根中国,分享智慧,成就创新的理念,我们与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、软件、汽车、物联网等众多领域。


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我们也积极推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展。1998年,北京邮电大学和我们联合成立研究中心,开启了我们与中国高校共同创新发展的篇章,二十多年来取得了令人瞩目的成绩,联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所,共完成了超过200个前沿基础研发项目,累计培养了超过1000名高科技人才,推动了近千篇学术文章发表。此外,我们在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。



我们在找这样的你
  • 2026年10月及以后毕业的在校本科生、硕士生、博士生。
  • 暑期及日常实习(6个月及以上)均可申请。


工作地点
  • 北京、上海、深圳、成都、西安五大城市,总有一地适合你。


在高通(中国),我们会为你提供
  • 接触前沿技术和有挑战性的项目,技术大咖一对一辅导,丰富的专业培训。

  • 榜样的力量,多元化的国际视野,让你全方位了解职场生活,助力成长。

  • 愉快融洽的工作氛围,舒适的工作环境,完善的员工福利。



招聘流程
  • 职位申请: 3月9日 6月30日
  • 在线笔试(部分职位):3月起分批次
  • 电话面试: 3月中旬起
  • 视频/现场面试: 3月中旬起
  • offer沟通与签约:3月下旬起



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点击【阅读原文】还可前往高通(中国)的网申招聘页面,快速定位并投递您心仪的岗位。


*骁龙、高通、以及其他Snapdragon与Qualcomm旗下的产品系高通技术公司和/或其子公司的产品。

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