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中微半导体设备(上海)股份有限公司26春招

校招,实习,内推

招聘批次:

26春招
招聘时间:
2026/05/14 ~ 2026/06/14
收录日期:
2026-05-19
招聘城市:
中微半导体设备(上海)股份有限公司26春招


中微半导体设备(上海)股份有限公司 2004 年成立,2019 年科创板上市,总部位于上海,是国内半导体刻蚀设备领军企业。公司专注刻蚀、薄膜沉积等半导体前道设备研发与生产,产品覆盖 65nm 至 3nm 先进制程,进入全球主流晶圆厂供应链。2025 年营收 123.85 亿元,研发投入 37.44 亿元,占比 30.23%,研发人员占比超 52%。累计申请专利超 2500 件,发明专利占比超 85%,在双反应台 CCP 刻蚀、超高深宽比孔刻蚀等技术领域全球领先。作为国产替代核心力量,中微公司推动半导体设备自主可控,助力国内芯片产业突破技术瓶颈。

中微公司26届校招正式启动!现面向应届毕业生招聘多个岗位,涵盖高级工艺研发、产品管理、系统集成等领域。工作城市包括成都、上海、广州。

招聘职位及要求如下:高级工艺研发工程师(薄膜沉积、ICP刻蚀)、高级产品管理工程师(薄膜沉积)、高级系统集成工程师等岗位要求博士学历;机械设计工程师(薄膜沉积)、电气工程师(电力电子、供配电)、软件工程师(GUI)要求硕士学历;项目工程师、生产计划工程师要求本硕学历;安全工程师要求硕士学历。

申请流程:网申/内推 -> 简历初筛 -> 职业测评 -> HR及业务综合面试 -> 评估中心 -> OFFER及三方协议。

PC端网申地址:https://app.mokahr.com/campus_apply/amec/4362#/ 。也可找在中微工作或实习的学长学姐获取内推码用于网申。如有更多校招问题及咨询,可发送邮件至 [email protected]

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