北京牛企校招公告＆简章网申已截止 第8页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
后端开发,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,通信
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理培训生,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,化工,商务
大同,宿迁,合肥,厦门,武汉,中山,西安,北京,上海,重庆
已截止
2025/08/18 ~ 2025/10/18
2025-08-20
机械,管理培训生,研发工程师,工业类设计,科研,电气,自动化,技术支持
硬件工程师,电子,半导体,产品,财务审计,市场,营销,销售类,供应链,通信,商务,技术支持
研发类,技术类,产品类,市场类
石家庄,太原,南京,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,贵阳,昆明,兰州,北京,上海,重庆
已截止
2025/09/08 ~ 2025/10/14
2025-09-11
电子,半导体,产品,运营,财务审计,风控,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
北京,上海,重庆,太原,长春,哈尔滨,杭州,南昌,郑州,石家庄,武汉,长沙,广州,成都,昆明,西宁,银川
已截止
2025-09-09 ~ 2025-10-14
2025-09-09
数智化部-运营主管,储备人才项目-产品销售类,能力建设类,IT,管理,系统支撑,渠道管理,产品经理,零售管理,财务管理,采购管理,算法开发,产品经理,销售经理
杭州,武汉,长沙,广州,深圳,东莞,西安,北京
已截止
2025/08/08 ~ 2025/10/08
2025-08-18
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法
客户端开发,硬件工程师,机械,汽车制造,产品,运营,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,用户研究,贸易,电气,自动化
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,证券类,市场,营销,法务,销售类,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
芯片架构研发,高性能软件研发,工具链类,通信库,训练框架,高性能计算,推理框架,AI软件测试,AI芯片驱动,芯片设计及架构,芯片硅后验证,芯片验证芯片后端,IC前端实现,DFT
校园大使
人工智能,算法,研发工程师
硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,研发工程师,通信,咨询,调研
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,电气,自动化
校园大使
测试,电子,半导体,产品,人工智能,算法
后端开发,前端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,公关媒介,销售技术支持
后端开发,人工智能,算法,销售技术支持,产品,项目,市场,营销,商务,管理,财务审计,人事,供应链