牛企校招公告＆简章网申已截止 第15页
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芯片设计,嵌入式软件开发,自动化测试开发,AI,Kernel与性能实习,AI系统软件实习,数字IC设计实习,数字IC验证实习
火灾探测研究工程师,,嵌入式软件工程师,,硬件工程师,,结构工程师,,后端开发工程师,,前端开发工程师,,算法工程师,,信息化工程师,,销售经理（国内）,
怀柔
已截止
2026-02-14 ~ 2026-02-28
2026-02-14
国有企业管培生
销售工程师,电源硬件工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式系统软件工程师,应用软件工程师
系统开发工程师,储能研发工程师,嵌入式软件研发工程师,方案拓展工程师,系统集成研发工程师,电能表研发工程师,机械研发工程师,工程设计工程师,技术支持工程师,投标专员,变压器设计工程师,变压器文档管理,电能表工艺工程师,产品调试工程师,售后服务工程师,110kVGIS产品机械设计工程师,110kVGIS产品电气设计工程师,机械工程设计
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持
模拟设计工程师,数字设计工程师,数字验证工程师
Deep,Learning,Performance,Architect,Developer,Technology,Engineer,-,Al
硬件工程师,电子,半导体,管理,管理培训生,销售类,项目,研发工程师,通信,技术支持
电源设计类,,电路设计类,,微波与射频技术类,,微系统设计类,,电子封装与工艺类,,结构与仿真设计类,,可靠性与测试类
导航与感知算法工程师,运动控制算法工程师,系统工程师,关节机械设计工程师,产品经理
校园大使
北京,上海
已截止
2026-02-02 ~ 2026-02-16
2026-02-02
射频工程师,销售工程师,技术支持类-质量工程师,技术支持类（设备方向）,技术支持类
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
已截止
2025-12-16 ~ 2026-02-14
2025-12-16
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当
光学研发工程师,器件开发工程师,硬件,电子工程师,自动化测试工程师,产品研发光学工程师,机械工程师,软件开发工程师(数字化方向),质量管理工程师,自动化,机械工程师,自动化软件工程师,物流计划员
科技攻关类,研发类,职能管理类,工艺类,应用技术类,销售类
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
不详
已截止
2026-01-25 ~ 2026-02-08
2026-01-25
校园大使
实施工程师,FPGA工程师,嵌入式工程师,硬件工程师,算法工程师,系统工程师,软件工程师,装备工程师
系统开发工程师,储能研发工程师,嵌入式软件研发工程师,方案拓展工程师,系统集成研发工程师,电能表研发工程师,机械研发工程师,工程设计工程师,技术支持工程师,投标专员,变压器设计工程师,变压器文档管理,电能表工艺工程师,产品调试工程师,售后服务工程师,110kVGIS产品机械设计工程师,110kVGIS产品电气设计工程师,机械工程设计
电脑设计类,研发设计类
模拟电路设计工程师,FPGA工程师,硬件工程师,像素设计工程师,像素设计工程师（光学方向）,数字滤波工程师,数字滤波工程师,图像算法工程师,上位机软件工程师,晶圆测试工程师,光电测试工程师,技术应用工程师,项目管理专员
校园大使