乐鑫信息科技（上海）股份有限公司2027届实习
招聘批次：
2027届实习招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-02-14 ~ 2026-02-28
乐鑫信息科技（688018.SH）率先开创全栈AIoT平台，驱动新一代智能、低功耗物联网与边缘AI设备的持续演进。通过在SoC中深度融合计算与连接能力，乐鑫重构物联网生态，推动智能设备大规模普及。作为全球半导体创新领导者，我们提供集AI、自研操作系统、先进安全机制与云端连接能力于一体的高性能RISC-V SoC与整体解决方案，持续引领智能互联系统的未来发展。
乐鑫科技2027届“领跑者计划”实习招聘正式启动！
“领跑者计划”是乐鑫科技专为2027届毕业生打造的转正储备实习项目，旨在让同学们提前参与真实核心研发项目，表现优异者可提前锁定校招Offer。
【公司简介】
乐鑫信息科技（688018.SH）是全球领先的AIoT解决方案提供商，率先开创全栈AIoT平台，驱动新一代智能、低功耗物联网与边缘AI设备的持续演进。公司提供集AI、自研操作系统、先进安全机制与云端连接能力于一体的高性能RISC-V SoC与整体解决方案。
【开放岗位】
• 芯片设计（工作地点默认上海）
• 嵌入式软件开发（6个方向：Wi-Fi协议栈、Bluetooth LE协议栈、Linux、Matter/Zigbee/Thread、驱动/芯片支持、应用方案）
• 自动化测试开发
• AI Kernel与性能实习
• AI系统软件实习
• 数字IC设计实习
• 数字IC验证实习
【招聘对象】
全球2027届毕业生
【网申时间】
即日起至招满即止
【申请流程】
网申 → 笔试（依岗位而定） → 专业面 & HR面 → 实习Offer → 入职
【网申通道】
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