牛企校招公告＆简章网申已截止 第11页
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FPGA工程师,嵌入式工程师,生产管培生,产品与解决方案工程师,海外产品与解决方案工程师,海外技术支持工程师
详见附件
武汉,长沙,郑州,上海,宁波,合肥,青岛,杭州,厦门,苏州,北京,大连,沈阳,长春,哈尔滨,天津,太原,西安,成都,重庆,杨凌,兰州,广州,深圳
已截止
2026-03-11 ~ 2026-03-25
2026-03-11
技术类：研发技术,信息技术,制造技术等；非技术类：职能,供应链,经营企划管理等
数字IC设计工程师（硕士）,数字IC后端设计工程师（硕士）,失效分析工程师（硕士）,良率提升工程师（硕士）,应用工程师（硕士）,模拟IC版图设计工程师（本科）,CAD（集成电路辅助设计）工程师（本科）,量产测试工程师（本科,硕士）,IT软件工程师（硕士）,封装工程师（硕士）,中级应用工程师（硕士）,应用仿真工程师（硕士）,现场应用工程师（本科,硕士）
技术销售工程师实习生（本科,硕士）,,现场应用工程师实习生（硕士）,,技术方案工程师实习生（本科,硕士）,,硬件技术支持工程师实习生（本科）,,数字营销市场实习生（本科,硕士）,,Corporate,Development,&,Venture,Capital
详见附件
机械工程师,项目工程师,电气工程师,软件工程师,编程工程师,品质工程师,工艺工程师,NPI工程师,销售主管,外贸业务员,AI工程师,IE工程师,采购开发工程师
光学技术工程师,光电工程师,电子光学工程师
系统应用工程师,应用测试工程师,模型工程师,IP设计工程师,工艺设计套件开发工程师,智能终端产品培训生,传感器应用工程师,销售工程师,项目管理工程师,SQE-IC器件工程师,设备工程师,封装设备工程师,生产管理,封装生产管理,工艺工程师,封装工艺工程师,工业工程师,质量工程师
广州,西安,厦门,福州,成都,重庆,合肥,沈阳,大连
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
研发技术类,产品设计类,市场营销类,供应链类,智能制造类,财务金融类,综合管理类
北京市
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
真空电子器件研制类,工艺技术研究类,研发类,管理类
北京,天津,哈尔滨,大连,济南,南京,合肥,武汉,长沙,成都,重庆,西安,杭州,上海
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
电子与通信类,计算机类,机械与控制类,其他类
西安,北京,大连,上海,沈阳,哈尔滨,武汉,长沙,重庆
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
技术类,管理类,营销类,研发类等岗位（详见宣讲会现场及网申通道）
机械设计工程师,自动化控制工程师,多物理场仿真工程师
深圳,广州,无锡,南通,上海,泰国
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
研发技术类,市场客户类,智能制造类,职能类
ASIC设计工程师,,ASIC验证工程师,,物理设计工程师,,可测性设计工程师,,可测性设计工程师(实验室方向),,架构工程师
生产管理类,生产技术类,设备技术类,品质技术类
嵌入式软件工程师,软件开发工程师,后台开发工程师,测试工程师,前端开发工程师,技术支持工程师,机器视觉研发工程师,AI研发工程师,科技研究员,产品,项目经理,初级销售,市场经理,商务专员,法务专员,财务专员
测试开发工程师,产品验证工程师,电源应用工程师,版图设计工程师,MCU应用工程师,现场应用工程师(MCU),器件工程师,模拟设计工程师,数字设计工程师,数字验证工程师
芯片应用工程师,现场应用工程师,技术销售管培生器件研发工程师项目管理工程师
数字前端设计工程师,数字芯片验证工程师芯片硅后验证工程师,数字中端设计工程师DFT工程师数字后端设计工程师
销售岗,研发岗,订单交付岗,品质岗,生产管理岗,IT岗,品质客服岗,工程岗,计划岗,IE岗,项目岗,秘书岗,技术采购岗,财务岗,环保岗,设备岗,工艺岗,审计岗
东莞,株洲,无锡,德国,美国,匈牙利
已截止
2026-03-07 ~ 2026-03-21
2026-03-07
研发管理,成本运营,机械设计,电气设计,工艺设计,制程工艺,项目管理,采购开发,财务管理,质量控制,计划调度,人力资源,法务审计,公共关系,战略规划
北京,上海,武汉
已截止
2026-03-07 ~ 2026-03-21
2026-03-07
材料工程师,工艺工程师,机械工程师,射频工程师,系统工程师,失效分析工程师,销售工程师,质量工程师,技术支持类,技术支援类（设备方向）,PMC,市场,人力
博士岗位,研发类,营销类,品质类,智能制造类,职能类