苏州牛企校招公告＆简章网申已截止 第2页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
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南京,苏州
已截止
2026-03-20 ~ 2026-04-17
2026-03-20
详见附件
深圳,苏州,上海,东莞,香港,泰国
已截止
2026-03-20 ~ 2026-04-17
2026-03-20
光学算法工程师,声学算法工程师,机械工程师,C#软件工程师,Labview软件工程师,电气工程师,电子工程师,AE工程师,项目工程师,售后技术支持工程师,采购工程师,销售,海外销售工程师,工艺工程师,财务实习生,人力资源助理,行政助理,办公室主任（泰国）
合肥,北京,上海,广州,南京,武汉,西安,苏州,济南,石家庄,珠海
已截止
2026-03-19 ~ 2026-04-16
2026-03-19
研究算法类,研发类,AI研发类,产品类,测试类,营销类,教育类,设计类,职能类,医学类,交付类
北京,苏州,上海,芜湖,金华
已截止
2026-03-18 ~ 2026-04-15
2026-03-18
世界模型算法工程师,感知端到端算法工程师（视觉方向）,端到端OCC算法工程师,定位算法工程师,机器学习基础架构工程师,机器学习研究工程师,自动驾驶车辆调试工程师,自动驾驶系统工程师,智驾产品经理,L4交付项目经理,AI科研实习生,感知算法实习生,多模态智能研发实习生,云仿真开发实习生,自动驾驶软件实习生,硬件传感器测试实习生,PMO实习生,智驾产品实习生
北京,上海,苏州,杭州,深圳,广州,成都,昆明,济南,香港
已截止
2026-03-16 ~ 2026-04-13
2026-03-16
Java工程师,前端工程师,测试工程师,Golang工程师,Windows开发工程师,Python工程师,安全分析师,安全研究员,产品经理,产品运营,视觉设计师,销售管培生,售前工程师,客户成功经理,内容运营专员,活动运营专员
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,公关媒介,客服
后端开发,测试,数据,运维,交互,设计,人工智能,算法
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,商务
数据,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,科研
北京,上海,青岛,杭州,石家庄,广州,深圳,乌鲁木齐,成都,西安,贵阳,武汉,长沙,南昌,合肥,苏州,无锡,南京,济南,烟台,银川,东莞
已截止
2026-03-05 ~ 2026-03-19
2026-03-05
客户总监,客户经理,销售助理,技术顾问,项目经理,业务拓展经理,解决方案经理,解决方案总监,数据库内核研发工程师,Java开发工程师,AI研发工程师,数据库管理平台产品设计专家,数据库运维软件产品运营专家,产品商业拓展经理,数据库一体机解决方案工程师
应用软件工程师,嵌入式系统软件工程师,嵌入式软件技术支持工程师,嵌入式硬件工程师,电源硬件工程师,硬件技术支持工程师,销售工程师,财务管理,人力资源
测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,销售类,研发工程师,通信,技术支持
电子,半导体,机械,运营,市场,营销,销售类,研发工程师,供应链,销售技术支持,电气,自动化,技术支持
后端开发,机械,产品,交互,设计,人工智能,算法,工业类设计,电气,自动化
石家庄,长春,哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,三亚,成都,西安,北京,上海,天津
已截止
2026/01/27 ~ 2026/02/05
2026-02-03
后端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,项目,教育产品研发,教育
后端开发,前端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工
后端开发,数据,人工智能,算法
后端开发,数据,人工智能,算法
后端开发,硬件工程师,机械,人工智能,算法,研发工程师,化工,技术支持
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
已截止
2025/11/11 ~ 2026/01/11
2025-11-12
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
测试,数据,产品,人工智能,算法
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持
大连,苏州,杭州,合肥,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,成都,西安,北京,上海,天津
已截止
2025/11/01 ~ 2026/01/01
2025-11-06
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,人事,行政,法务
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法
产品,市场,营销,管理培训生,人事,研发工程师,生物制药,化工,咨询,调研
大连,长春,南京,苏州,杭州,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止
2025/10/11 ~ 2025/12/11
2025-10-14
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,销售类,人工智能
硬件工程师,电子,半导体,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
大连,苏州,杭州,武汉,广州,深圳,成都,北京,上海
已截止
2025/10/02 ~ 2025/12/02
2025-10-21
后端开发,前端开发,测试,运维,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理培训生,人工智能,算法,项目,研发工程师,技术支持