成都牛企校招公告＆简章网申已截止 第6页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类
长春,南京,南通,宁波,南昌,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆,天津
已截止
2025/08/20 ~ 2025/10/20
2025-08-24
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务
产品,人事,人工智能,算法,研发工程师
后端开发,前端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信
后端开发,人工智能,算法
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持
杭州,广州,深圳,成都,北京,上海
已截止
2025/08/18 ~ 2025/10/18
2025-10-10
后端开发,测试,数据,人工智能,算法,研发工程师
南京,苏州,杭州,武汉,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海
已截止
2025/08/18 ~ 2025/10/18
2025-08-20
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
长春,南京,无锡,苏州,杭州,宁波,济南,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止
2025/08/15 ~ 2025/10/15
2025-08-19
运营,财务审计,管理,管理培训生,咨询,调研
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计
硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,技术支持
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信,工业类设计
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,销售类,研发工程师,通信,技术支持
大连,南京,苏州,杭州,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,珠海,成都,北京,上海,天津,香港,澳门
已截止
2025/08/08 ~ 2025/10/08
2025-08-12
数据,运维,财务审计,风控,市场,营销,管理,管理培训生,人事,商务,咨询,调研,贸易
大连,哈尔滨,无锡,苏州,合肥,深圳,成都,西安,北京,上海
已截止
2025/08/07 ~ 2025/10/07
2025-08-13
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信,商务
后端开发,测试,硬件工程师,机械,人工智能,算法,通信,化工,技术支持,电气,自动化,能源
后端开发,测试,电子,半导体,人工智能,算法
杭州,济南,长沙,深圳,成都,上海
已截止
2025/07/30 ~ 2025/09/30
2025-08-01
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
长沙,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
已截止
2025/07/16 ~ 2025/09/16
2025-07-18
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,研发工程师,通信
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持
南京,杭州,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,成都,西安,重庆
已截止
2025/08/08 ~ 2025/09/08
2025-08-12
市场,营销,管理培训生,教育产品研发,教育