平头哥（上海）半导体技术有限公司26届秋招

平头哥半导体有限公司是阿里巴巴旗下芯片业务公司，2018年成立于杭州。专注于AIoT时代的高性能芯片设计，已推出玄铁处理器、含光AI芯片等多款产品，应用于云计算、边缘计算等场景。研发团队规模500余人，在CPU、AI加速器等核心IP领域拥有自主知识产权。2022年推出首款RISC-V服务器芯片，性能达国际先进水平。建立了完整的芯片开发工具链和开发者生态，合作伙伴超500家。新员工将参与从架构设计到流片的完整芯片开发流程，公司提供专业的IC设计培训和项目实践机会。

平头哥2026届校园招聘正式启动

“芯”青年集结号：探索无限可能

我们是谁？

平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

面向人群

毕业时间为2025年11月1日-2026年10月31日的海内外院校2026届毕业生。

职位大揭秘

前端研发

芯片设计/验证/DFT工程师、计算机体系结构工程师

软件研发

芯片软件工程师、编译器与计算机体系结构开发工程师、深度学习AI编译和推理引擎研发工程师、测试开发工程师、devops工程师、研发工程师C/C++、边缘AI软件工程师

平台技术

ATE测试工程师、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师、封装方案与设计工程师、硬件开发工程师、器件model工程师

工作地点

上海、北京、深圳、杭州、成都

投递看这里

每位同学只有一次投递机会，投递的时候最多可以选择三个方向，快来看看心仪的岗位吧！

网申

方式一 官网投递
登录到平头哥半导体官网，点击「26届应届生招聘」的「我要申请」即可在线投递简历。

方式二 公众号投递
关注「平头哥半导体」公众号，点击「加入我们」-「校园招聘」即可在线投递简历。

内部推荐
找到平头哥的师兄/师姐，请TA帮你完成内部推荐或是扫描TA的内推二维码。

26届校招应聘日程，一键保存

• 8月5日：网申/内推
• 8月上旬-11月：测评&笔试&面试
• 10月-12月：意向书&Offer发放

咨询答疑

如遇任何问题，可查看官网及公众号中「通知专区」或邮件咨询[email protected]

更多信息请关注平头哥半导体官网及平头哥半导体公众号！