海思半导体招聘26届秋招
招聘职位：
26届秋招 搜索同类职位华为半导体业务部2026届应届生招聘启动
华为粤港澳招聘
网申时间：2025/08/18 ~ 2025/10/18
公司介绍：
华为技术有限公司旗下的半导体业务部（其前身及核心为海思半导体）是全球领先的半导体与器件设计公司。该部门主要负责芯片的研发与设计工作，产品覆盖移动终端设备、数据中心、智能家居、物联网、人工智能及视频监控等多个领域的核心芯片与解决方案。其设计的麒麟系列移动处理器曾广泛应用于华为智能手机。部门坚持高强度研发投入，拥有从芯片设计、仿真、验证到测试的全流程技术能力，致力于通过自研芯片提升产品竞争力与供应链安全，但其芯片制造需依赖外部代工厂完成。
校招摘要：
华为半导体业务部现开展2026届应届生招聘。华为作为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，芯片与解决方案应用广泛，业务覆盖多领域，推出过麒麟、巴龙等系列芯片。
本次招聘面向计算机科学与技术、人工智能等相关专业，工作地点有深圳、上海、北京等城市。招聘岗位包括芯片与器件设计工程师、AI算法工程师等多个岗位。
面试流程为简历投递、上机考试、初性测评、专业面试2、业务主管面试。
投递渠道：登录官网 career.huawei.com 投递，留学生按校园招聘 → 留学生 → 留学生本硕 → 选择意向岗位流程；国内学生按校园招聘 → 应届生 → 国内本硕 → 选择意向岗位流程，第一意向部门选半导体业务部，点击申请完成投递。
校招公告：
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