牛企校招公告＆简章网申已截止 第17页
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硬件研发,,硬件产品,,硬件技术支持,,硬件Layout,,软件嵌入式,,市场,,海外市场,,新媒体,,供应策略采购,
后端开发,数据,运维,市场,营销,管理培训生,销售类,项目,研发工程师,销售技术支持,商务
后端开发,机械,产品,交互,设计,人工智能,算法,工业类设计,电气,自动化
算法工程,测试开发,golang开发工程师,安卓开发工程师,ios开发工程师
PLC工程师,,电气工程师,,制冷工程师,,数据开发工程师,,销售业务经理（海外,国内）
管培生,卓越工程师,大模型算法工程师,图像算法工程师,数据挖掘算法工程师,硬件（电气）工程师,嵌入式开发工程师,PLC开发工程师,电气工艺工程师,产品测试工程师,机械（结构）设计工程师,机械（结构）工艺工程师,机械（钣金）工艺工程师,CAE仿真工程师,C#开发工程师,数据开发工程师,系统运维工程师,软测开发工程师
石家庄,长春,哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,三亚,成都,西安,北京,上海,天津
已截止
2026/01/27 ~ 2026/02/05
2026-02-03
后端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,项目,教育产品研发,教育
后端开发,数据,运营,财务审计,人工智能,算法
后端开发,人事,行政,人工智能,算法
硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,电气,自动化
后端开发,前端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工
后端开发,数据,人工智能,算法
后端开发,数据,人工智能,算法
后端开发,机械,人工智能,算法,研发工程师,电气,自动化
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,技术支持
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目
校园大使
安卓开发工程师实习生,商业运营实习生,认证工程师实习生,法务实习生,产品市场实习生
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持
后端开发,前端开发,测试,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,商务
后端开发,运维,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,销售技术支持
AI,for,Science基础模型,,智能实验室与实验操作系统,,智能体赋能科学发现,,AI4S,Infra
硬件设计岗,软件开发岗,前后端开发岗,通信研发岗,集群算法岗,飞控研发岗,无人机总体设计岗,飞控算法岗,导航与控制岗,舵机技术岗,疲劳强度岗,嵌入式开发岗
芜湖,厦门,武汉,深圳,成都,上海
已截止
2025/11/25 ~ 2026/01/25
2025-11-29
后端开发,数据,运维,电子,半导体,运营,人工智能,算法,通信,技术支持
杭州,济南,武汉,西安,天津
已截止
2025/12/25 ~ 2026/01/25
2025-12-30
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家
平台工程师,前后端开发工程师