南京牛企校招公告&简章网申截止日期 第4页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了南京地区 170+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

社招,海外职位
2026-08-27 ~ 2026-09-24
广州,上海,昆山,宁波,成都,杭州,西安,南京,苏州,青岛,深圳,长沙,武汉,天津,重庆,佛山,东莞,珠海,惠州,厦门,福州,海口,南宁,贵阳,昆明,兰州,乌鲁木齐,哈尔滨,长春,沈阳,大连,太原,石家庄,郑州,济南,合肥,南昌,西宁,银川,拉萨,三亚,北京,无锡,常州,徐州,扬州,南通,盐城,连云港,宿迁,泰州,湖州,嘉兴,绍兴,金华,衢州,台州,丽水,舟山,温州,瑞安,乐清,永嘉,平阳,苍南,文成,泰顺,景宁,青田,缙云,松阳,遂昌,龙泉,庆元,磐安,东阳,义乌,诸暨,上虞,新昌,嵊州,余姚,慈溪,奉
销售工程师(海外方向)
校招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
校招,海外职位
2026-08-28 ~ 2026-09-25
深圳,长沙,武汉,西安,杭州,南京,株洲,义乌,苏州,罗勇(泰国),诺伊达(印度)
硬件研发工程师,电力电子软件工程师,嵌入式软件工程师,PCB设计工程师,系统研发工程师,产品工程师,磁性器件工程师,IT开发工程师,IT运维工程师,PLC技术工程师,结构设计工程师,机械设计工程师,测试工程师,EMC工程师,安规认证工程师,销售工程师,技术支持工程师,生产储干
校招,内推,宣讲会
2026-08-28 ~ 2026-09-25
上海,北京,深圳,西安,南京,武汉
芯片设计工程师,芯片封装工程师,芯片验证工程师,芯片ATE测试工程师,芯片后端工程师,硬件工程师,Android,BSP软件工程师,Linux嵌入式软件工程师,移动软件工程师,软件算法工程师,音频工程师,自动化测试开发工程师,AI芯片编译器开发工程师,AI芯片工具链开发工程师,图像算法工程师,影像质量工程师
校招
2026-08-28 ~ 2026-09-25
北京,天津,上海,广州,深圳,杭州,南京,武汉,成都,西安,长春,哈尔滨,沈阳,济南,郑州,青岛,乌鲁木齐,阿拉尔,贵阳,龙岩,衡阳,香港
AI算法工程师,AI产品经理,电力软件工程师,硬件工程师,软件工程师,需求分析师,解决方案工程师,机械工程师,结构工程师,电气工程师,电机工程师,复合材料工程师,销售工程师,IT运维工程师,大学教师(博士)

27届秋招

1月后截止
2026-08-08 ~ 2026-09-30
南京,杭州,长沙,深圳,成都,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目
校招,社招,内推
2026-08-08 ~ 2026-10-07
北京,上海,南京,杭州
天基计算体系结构设计特别研究助理,高级解决方案工程师(天基计算方向),硬件工程师,逻辑工程师,结构工程师,电工艺师,热设计工程师,项目经理,调度,星载,AI,通信系统总体设计师,质量工程师,BM,主管......

27届秋招

1月后截止
2026/08/13 ~ 2026/10/13
石家庄,大连,南京,杭州,台州,武汉,湘潭,广州,成都,昆明,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
校招,内推
2026/08/13 ~ 2026/10/13
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,法务,人工智能

27届秋招

1月后截止
2026/08/15 ~ 2026/10/15
哈尔滨,南京,深圳,东莞,成都,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,证券类,投融资,市场,营销,管理,人事