合肥牛企校招公告&简章网申截止日期 第1页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了合肥地区 73 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届实习

明天截止
2026/05/24 ~ 2026/06/07
太原,呼和浩特,沈阳,南京,无锡,徐州,常州,苏州,南通,连云港,淮安,盐城,扬州,镇江,泰州,杭州,宁波,温州,嘉兴,湖州,绍兴,金华,衢州,舟山,台州,丽水,合肥,福州,南昌,济南,青岛,东营,烟台,潍坊,济宁,临沂,德州,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,成都,贵阳,西安,兰州,北京,上海,重庆,天津,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,风控,证券类,投融资,银行,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,客服
校招
2026-05-15 ~ 2026-06-12
北京,天津,深圳,广州,上海,武汉,杭州,南京,成都,西安,重庆,青岛,厦门,济南,沈阳,哈尔滨,长春,大连,郑州,长沙,合肥,福州,南昌,昆明,贵阳,南宁,海口,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,拉萨,西宁,银川,兰州,西宁,三亚,珠海,东莞,佛山,中山,江门,肇庆,惠州,汕头,湛江,茂名,韶关,清远,揭阳,潮州,梅州,河源,汕尾,阳江,云浮,韶关,清远,揭阳,潮州,梅州,河源,汕尾,阳江,云浮
详见附件

26春招

6天后截止
2026/05/28 ~ 2026/06/12
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理

26届春招

6天后截止
2026-06-03 ~ 2026-06-12
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理

27届实习

3周后截止
2026-05-27 ~ 2026-06-25
合肥,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,能源

27届实习

3周后截止
2026/06/04 ~ 2026/06/25
石家庄,呼和浩特,大连,南京,杭州,宁波,合肥,福州,厦门,三明,漳州,南昌,武汉,长沙,深圳,南宁,成都,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,银行,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26届春招

3周后截止
2026-05-30 ~ 2026-06-26
苏州,合肥,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,交互,设计,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信