苏州牛企校招公告&简章网申截止日期 第1页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了苏州地区 140+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届实习

明天截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,西安,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
运营,人事

27提前批

明天截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
苏州,济南,广州,成都,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类

27届秋招

后天截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
苏州,深圳,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持
校招
2026-08-10 ~ 2026-09-07
苏州,淮安,深圳,武汉,成都,泰国
研发工程师,射频工程师,测试研发工程师,封装设计工程师,战略工程师,高管文秘,财务专员,人事专员,设备工程师(电气工程,软件设计,视觉算法等),集成计划工程师,PMC工程师,生产工程师,数字化应用工程师,数据开发工程师,AI应用工程师,电学设计工程师
校招
2026-08-10 ~ 2026-09-07
广州,重庆,武汉,合肥,苏州,上海,西安
应用软件开发工程师,嵌入式系统软件工程师,软件技术支持工程师,数据分析工程师,硬件工程师,电源硬件工程师,硬件技术支持工程师,算法工程师,销售经理,销售订单管理,人力资源,财务管理,行政管理,供应链管理,质量管理,制造工程,工业设计
校招
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师
校招
2026-08-14 ~ 2026-09-11
厦门,上海,泉州,龙岩,南京,苏州,杭州,青岛,济南,广州,深圳,三亚,南宁,香港,北京,天津,石家庄,太原,呼和浩特,郑州,武汉,长沙,商丘,沈阳,长春,哈尔滨,成都,重庆,昆明,贵阳,西安,兰州
,,配产品企划岗,配设计岗,运动科学研究岗,材料开发岗,技术岗,版师岗,品牌创意岗,品牌活动岗,IP跨界岗,会员营销岗,体育资源岗,产品推广岗,品牌设计岗,零售管理岗,零售运营岗,零售营销岗
校招,内推
2026-08-14 ~ 2026-09-11
上海,北京,成都,合肥,苏州,无锡,大连,西安,深圳,哈尔滨
模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,数字IC设计工程师,ESD设计工程师,模拟版图设计工程师,数字后端设计工程师,软件工程师,算法工程师,应用工程师,技术服务工程师,器件开发工程师,器件建模工程师,封装设计工程师,封装NPI工程师,客户质量工程师,供应商质量工程师,良率工程师,测试开发工程师
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
北京,上海,深圳,武汉,苏州,南京,杭州,东莞
AI模型工程师,AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI安全与隐私工程师,,计算,无线技术研究员,先进材料与工艺研究员,算法工程师,技术研究工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师