北京牛企校招公告&简章网申截止日期 第4页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了北京地区 290+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26届春招

2周后截止
2026-04-24 ~ 2026-06-17
深圳,北京,天津
机械,汽车制造,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,研发工程师,供应链,公关媒介,物流,房地产,设计装修与市政建设

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2周后截止
2026-04-19 ~ 2026-06-18
上海,北京,南京,成都,杭州,长沙
芯片设计,芯片验证,产品工程,硬件单板设计,生产测试,GPU体系结构研究,GPGPU通信库开发,FAE技术支持,销售管培生,生态产品工程师,硬件研发,AI软件研发,编译器开发,软件生态,开源技术

26届春招

2周后截止
2026-05-15 ~ 2026-06-18
张家口,晋中,沈阳,大连,哈尔滨,无锡,连云港,杭州,宁波,嘉兴,湖州,金华,衢州,台州,北京,上海
数据,产品,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链,公关媒介

27届实习

2周后截止
2026/05/18 ~ 2026/06/18
南京,德州,武汉,台北,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理
校招,内推
2026-05-21 ~ 2026-06-18
上海,北京,深圳,杭州,成都
AI应用研发工程师,AI芯片架构师,基础平台开发工程师,研发工程师C,C++,计算机系统结构工程师,芯片物理设计工程师,深度学习AI编译和推理架构工程师,芯片软件测试工程师,芯片性能分析优化工程师,芯片工具研发工程师,芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,ATE测试工程师,模拟设计工程师

27届实习

2周后截止
2026/05/19 ~ 2026/06/19
石家庄,唐山,沧州,廊坊,南京,长沙,广州,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事