2026-06-02
2026-06-02 ~ 2026-08-01
北京,南京,重庆,广州,全国
销售培训生射频功放开发工程师射频测试验证工程师,射频嵌入式软件工程师AI开发工程师(射频测试环境)供应链控制专员无线网络工程师网络优化工程师
沈阳牛企校招公告＆简章网申最新 第1页
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中国移动2026梦想+实习生计划全面启动！
4周后截止
2026-05-26
2026/05/21 ~ 2026/06/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政
2026-05-21
2026-05-21 ~ 2026-06-18
沈阳,天津,北京,哈尔滨,长春
2026-05-01
2026-05-01 ~ 2026-05-19
全国
理工类一区域建设维护经理岗
2026-04-30
2026-04-30 ~ 2026-05-28
全国
网络工程师,市场专员,财务人员,管理岗位等
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-05-25
成都,全国,香港,广东
博士岗位软件开发类硬件开发类市场类交付类
2026-03-21
2026-03-21 ~ 2026-04-18
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,武汉,南京,杭州,重庆,天津,沈阳,济南,郑州,长沙,哈尔滨
技术类,工程类,市场类,职能类等岗位
2026-03-20
2026/03/17 ~ 2026/05/17
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理
2026-03-18
2026-03-18 ~ 2026-04-15
沈阳
计算机类,通信类,网络信息安全类,能源动力类
2026-03-10
2026-03-10 ~ 2026-03-24
广州,深圳,重庆,长沙,西安,成都,北京,天津,杭州,贵阳,南昌,沈阳,菲律宾
人工智能工程师,智能化工程师,软件开发工程师,大数据开发工程师,数据治理工程师,前端开发工程师,网络安全工程师,通信设计工程师,建筑设计工程师,电气设计工程师,暖通设计工程师,全过程咨询工程师,信息化咨询工程师,储备项目经理,机电工程师,信息通信工程师,建筑工程监理工程师,电力监理工程师
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,武汉,南京,杭州,重庆,天津,沈阳,济南,郑州,长沙,合肥,福州,厦门,青岛,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
市场,销售与服务,产品,企业信息化,网发建设,网络维护与服务支撑,研发,产数以及综合支撑（行政文秘,法律,财务审计,人力资源管理等）
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
广州,西安,厦门,福州,成都,重庆,合肥,沈阳,大连
研发技术类,产品设计类,市场营销类,供应链类,智能制造类,财务金融类,综合管理类
2026-03-08
2026/03/04 ~ 2026/05/04
廊坊,沈阳,哈尔滨,南京,嘉兴,台州,南昌,武汉,广州,深圳,东莞,宜宾,贵阳
后端开发,前端开发,测试,运维,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,销售技术支持,商务
2026-03-06
2026-03-06 ~ 2026-03-20
广州,西安,厦门,福州,成都,重庆,合肥,沈阳,大连
研发技术类,产品设计类,市场营销类,供应链类,智能制造类,财务金融类,综合管理类
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,南京,武汉,杭州,重庆,天津,苏州,郑州,长沙,青岛,沈阳,大连,厦门,福州,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
技术类,市场类,综合类等岗位
2026-01-07
2025/12/31 ~ 2026/01/31
太原,沈阳,长春,杭州,合肥,济南,武汉,广州,成都,西安,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
2025-11-04
2025/10/30 ~ 2025/12/30
沈阳
硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,技术支持
2025-10-30
2025/10/24 ~ 2025/12/24
沈阳,武汉,贵阳,拉萨,西安,乌鲁木齐,北京,上海,重庆
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
2025-09-25
2025/09/22 ~ 2025/11/22
廊坊,沈阳,哈尔滨,南京,嘉兴,台州,南昌,武汉,广州,深圳,东莞,宜宾,贵阳
后端开发,前端开发,测试,运维,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,动画,特效,公关媒介
2025-09-18
沈阳,大连,杭州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
上海,北京,深圳,东莞,武汉,沈阳
业务代表,技术支持工程师,品牌专员,产品行销工程师,软件开发工程师
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
全国,国外
家用业务销售,海外业务销售,商用业务销售,电商业务销售,品牌市场,销售运营,售前售后支持,产品管理,产品开发,海外产品开发,电控硬件开发,材料研究,传感器研究,抗菌技术研究,水泵研究,结构研究,电控软件开发,热管理研究
公开招聘
已截止
2025-09-16
2025/09/11 ~ 2025/11/11
石家庄,呼和浩特,沈阳,南京,杭州,金华,福州,济南,郑州,广州,贵阳,北京
后端开发,数据,运维,产品,运营,管理,人工智能,算法,研发工程师,供应链
2025-09-12
2025-09-12 ~ 2025-11-11
石家庄,全国
协议栈开发工程师,嵌入式开发工程师（C,C++）,Android系统工程师,射频工程师,算法开发工程师,音视频开发工程师,物理层开发工程师,工艺工程师,芯片设计工程师,硬件开发工程师,硬件开发技术支持,工艺技术支持,项目工程师
2025-09-12
2025-09-12 ~ 2025-11-11
全国
校园大使
2025-09-11
2025-09-11 ~ 2025-11-10
全国
校园大使
2025-09-11
2025-09-11 ~ 2025-11-10
全国
校园大使
2025-09-10
2025-09-10 ~ 2025-11-09
全国
校园大使
2025-09-10
2025-09-10 ~ 2025-11-09
北京,天津,沈阳,上海,郑州,武汉,广州,成都,西安,海外
计算机类,电子类,通信类,电气类,交通运输类,软件类,机械类,控制类,航空航天类
中移铁通2026校园招聘
已截止
2025-09-08
2025-09-08 ~ 2025-11-07
全国
智慧生活类岗位,数智工程类岗位,通信运营类岗位,职能管理类岗位,信息化运营类岗位