沈阳牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-10
沈阳,苏州,湖州,长沙,邵阳,益阳,珠海,西安,北京
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类

26春招

已截止
2026/03/10 ~ 2026/05/10
沈阳,苏州,湖州,长沙,邵阳,益阳,珠海,西安,北京
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类
校招,管培生
2026-03-11 ~ 2026-03-25
北京,天津,兰州,德阳,南京,洛阳,海外,重庆,郑州,上海,深圳,成都,杭州,江苏泰州,广州,桂林,南宁,厦门,长沙,哈尔滨,武汉,西安,沈阳,长春,大连,青岛,济南,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,拉萨,西宁,银川,兰州,昆明,贵阳,南宁,海口,福州,南昌,合肥,杭州,宁波,温州,苏州,无锡,常州,南通,徐州,扬州,镇江,泰州,盐城,淮安,连云港,宿迁,嘉兴,湖州,绍兴,金华,衢州,舟山,台州,丽水,东莞,佛山,珠海,中山,江门,肇庆,惠州,梅州,汕尾,河源,阳江,清远,潮州,揭阳,云浮,茂名,湛江,
详见附件
2026-02-28 ~ 2026-03-14
沈阳
航空宇航科学与技术,动力工程及工程热物理,机械加工,特种加工,数字化制造(工艺仿真,虚拟试制等),焊接(熔焊,摩擦焊),铸造,表面处理(腐蚀防护),陶瓷基复合材料制造,航空宇航推进理论与工程,飞行器动力工程,能源与动力工程,机械工程,机械设计制造及其自动化,航空宇航制造工程,材料加工工程
2025/10/19 ~ 2025/12/19
石家庄,太原,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,济南,郑州,武汉,广州,成都,贵阳,银川,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,房地产,设计装修与市政建设,化工,护士,护理