杭州牛企校招公告&简章网申最新 第36页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了杭州地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26春招

不详
沈阳,大连,无锡,苏州,杭州,福州,青岛,武汉,广州,深圳,成都,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,产品,运营,项目,风控,证券类,投融资,银行,保险

26届春招

已截止
2026-01-20 ~ 2026-03-15
杭州,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,商务

26届春招

已截止
2026-01-19 ~ 2026-03-14
南京,无锡,苏州,杭州,宁波,温州,绍兴,金华,台州,福州,厦门,泉州,武汉,十堰,襄阳,荆州,广州,深圳,珠海,汕头,佛山,惠州,东莞,中山,北京,上海,重庆,天津
运营,市场,营销,影视媒体

26届春招

已截止
2026-01-16 ~ 2026-03-13
杭州,深圳,东莞,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,技术支持

26届春招

已截止
2026-01-16 ~ 2026-03-13
杭州,深圳
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,翻译相关,技术支持

寒假实习

已截止
2026-01-15 ~ 2026-02-12
杭州,广州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师
2026-01-11 ~ 2026-01-25
上海,杭州,北京,深圳
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家