杭州牛企校招公告&简章网申最新 第33页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了杭州地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

2025-12-16 ~ 2026-02-14
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当

26届秋招

已截止
2025-12-06 ~ 2026-01-04
杭州,北京,香港
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法
2025-12-06 ~ 2026-02-04
长春,杭州,大连
模拟电路设计工程师,FPGA工程师,硬件工程师,像素设计工程师,像素设计工程师(光学方向),数字滤波工程师,数字滤波工程师,图像算法工程师,上位机软件工程师,晶圆测试工程师,光电测试工程师,技术应用工程师,项目管理专员

26届秋招

已截止
2025-12-06 ~ 2026-01-01
杭州,济南,青岛,临沂,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,人工智能

专岗

已截止
2025-12-05 ~ 2025-12-26
杭州,嘉兴,武汉,深圳,东莞,成都,昆明,北京,上海,天津
运营,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,供应链,商务,咨询,调研
2025-12-05 ~ 2025-12-19
北京,上海,杭州,武汉,深圳,广州
深度学习,视觉,多模态算法工程师,仿真算法工程师,强化学习算法工程师,导航算法工程师,模型部署工程师,运动控制算法工程师,视觉重建算法工程师,视觉生成算法工程师,3D算法工程师,物理引擎算法工程师,软件工程师,运维工程师,机械结构工程师,嵌入式软件,硬件工程师

26届秋招

已截止
2025-11-27 ~ 2026-01-18
哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,深圳,成都,内江,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,技术支持,电气,自动化