杭州牛企校招公告&简章网申最新 第2页

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27届实习

2周后截止
2026-06-23 ~ 2026-07-17
杭州,深圳,北京
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信
校招
2026-06-16 ~ 2026-07-14
上海,杭州
数据算法工程师,Infra,算法工程师,高性能计算工程师,视频生成,世界模型算法工程师,计算机视觉算法工程师,基础几何模型算法工程师,仿真算法工程师,Linux,BSP工程师,产品工程师,电子工程师,系统工程师,材料工程师,电机工程师,控制算法工程师,机械工程师
校招
2026-06-12 ~ 2026-07-10
苏州,北京,深圳,杭州,南京
规划控制算法工程师,SLAM算法工程师,VSLAM算法工程师,AI算法工程师,感知算法工程师,软件开发工程师,嵌入式开发工程师,电子硬件工程师,结构开发工程师,测试工程师,流体工程师,项目经理,产品经理,海外营销,社媒运营,GTM,工业设计,UI