杭州牛企校招公告&简章网申最新 第4页

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27届秋招

1月后截止
2026-08-08 ~ 2026-09-30
南京,杭州,长沙,深圳,成都,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目
校招,社招,内推
2026-08-08 ~ 2026-10-07
北京,上海,南京,杭州
天基计算体系结构设计特别研究助理,高级解决方案工程师(天基计算方向),硬件工程师,逻辑工程师,结构工程师,电工艺师,热设计工程师,项目经理,调度,星载,AI,通信系统总体设计师,质量工程师,BM,主管......

27届实习

7天后截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,西安,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
运营,人事

27届秋招

1月后截止
2026-08-08 ~ 2026-10-01
无锡,苏州,杭州,合肥,烟台,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,证券类,市场,营销,管理,人事,行政,法务
博士后,社招
2026-08-07 ~ 2026-09-04
杭州
能源电力行业数字运营系统统一管理平台建设与智能协同管控研究岗,智能施工机器人研发及应用岗,无人机测绘等技术研究与应用岗,深远海风电装备制造全流程数智化制造系统研发与工程应用岗,电力施工企业多场景智能体开发研究与应用岗,各类应用场景自动化技术研究与应用岗
校招
2026-08-05 ~ 2026-09-02
成都,杭州,香港,上海,深圳,南京,北京,合肥,广州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC后端设计工程师,嵌入式软件工程师,失效分析工程师,产品工程师,良率提升工程师,应用工程师,测试工程师,产品质量工程师,封装工程师,IT软件工程师,量产测试工程师,模拟IC版图设计工程师,助理应用工程师,CAD工程师,中级应用工程师
校招,内推
2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,北京,深圳,杭州,成都
芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,芯片互联系统结构工程师,计算机体系结构工程师,芯片编译研发工程师,高性能计算加速器工程师,AI互联通信软件工程师,AI框架软件工程师,芯片软件工程师,软件解决方案工程师,工具研发工程师C++,芯片软件测试开发工程师,AI,Devops工程师,AI芯片驱动工程师,芯片固件
校招
2026-08-03 ~ 2026-08-31
上海,厦门,深圳,成都,杭州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC设计,验证工程师,数字IC中端工程师,数字IC后端工程师,硬件系统工程师,3D感知系统研发工程师,图像算法工程师,信号处理算法工程师,AI,-,ISP算法工程师,AI算法工程师,IPU编译工具链开发工程师,Linux驱动开发工程师,嵌入式软件开发工程师