牛企校招公告&简章网申最新 第8页

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26届春招

已截止
2026-03-14 ~ 2026-05-11
广州,深圳,珠海,佛山,肇庆,惠州,东莞
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,行政,销售类,人工智能,算法,供应链,通信,物流,商务,技术支持

26届春招

已截止
2026-03-14 ~ 2026-05-11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化
校招
2026-03-14 ~ 2026-04-11
杭州、武汉、西安、上海、石家庄、成都、中国香港、泛亚太、泛欧洲、中东非洲、美洲
AI算法,AI算法-自主无人系统,AI加速算法,自动驾驶算法,NLP算法,图像算法,音频算法,智能传感算法,编解码算法,红外智能检测算法,机器视觉算法,决策规划算法,具身感知算法,具身控制算法,机械臂运动控制算法,机器人(决策规划算法,强化学习算法),定位导航算法

26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
东莞
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生

26春招

已截止
2026/02/02 ~ 2026/04/03
苏州,深圳,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,商务

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/04/02
南京,武汉,广州,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,市场,营销,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信,公关媒介,商务

26春招

已截止
2026/02/28 ~ 2026/04/28
北京
机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,销售类,人工智能,算法,研发工程师,商务,电气,自动化,技术支持

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-01
杭州,龙岩,南昌,长沙,衡阳,西安,北京,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法

27届实习

已截止
2026-03-12 ~ 2026-04-11
杭州,广州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师