苏州牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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27提前批

3周后截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
苏州,济南,广州,成都,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类

27届秋招

1月后截止
2026/07/25 ~ 2026/09/25
苏州,广州,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化

27届秋招

1月后截止
2026/07/17 ~ 2026/09/17
大连,苏州,武汉,珠海,成都,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计,商务,咨询,调研

27届秋招

3周后截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
苏州,深圳,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持
校招,管培生
2026-05-07 ~ 2026-06-04
广州,北京,上海,西安,苏州,成都
AI应用工程师,AR技术应用工程师,网络安全工程师,技术支持工程师,技术传播工程师,汽车硬件开发工程师,解决方案工程师,GNSS应用工程师,销售助理,大客户销售,商务拓展经理,技术销售工程师,IT销售技术工程师,销售精英,销售管培生,财务专员,法务专员,海外合作伙伴拓展专员

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/06/30
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服