牛企校招公告&简章网申最新 第2页

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27届实习

已截止
2026-06-02 ~ 2026-06-29
广州,深圳,西安,北京
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信

26/27届

已截止
2026/05/25 ~ 2026/06/14
杭州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信

27届实习

已截止
2026-05-21 ~ 2026-06-15
深圳
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,公关媒介,化工

27秋招

4月后截止
2026/04/20 ~ 2026/10/31
南京,深圳,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法

27届实习

已截止
2026/05/18 ~ 2026/06/18
南京,德州,武汉,台北,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理
校招,内推
2026-05-20 ~ 2026-06-17
不详
AI算法工程师,具身智能算法工程师,语音大模型算法工程师,视觉大模型算法工程师,AI,infra工程师,数据管线工程师,具身数据评估工程师,SLAM算法工程师,运动控制算法工程师,嵌入式软件工程师,嵌入式硬件工程师,机械工程师,嵌入式LINUX工程师,国内,海外销售专员,C++开发工程师,国内

27提前批

已截止
2026/05/12 ~ 2026/06/12
扬州,杭州,湖州,青岛,黄岛,平度,武汉,深圳,佛山,江门,成都,贵阳,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法