牛企校招公告&简章网申最新 第4页

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27届实习

已截止
2026-04-04 ~ 2026-05-31
南京,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类
校招
2026-04-04 ~ 2026-05-02
上海,北京,广州,深圳,武汉,成都,南京
算法工程师,系统架构师,解决方案工程师,大数据,AI工程师,网络安全工程师,硬件设计师,嵌入式软件开发工程师,软件测试工程师,可靠性设计工程师,结构设计工程师,检验,试验工程师,网络工程师,软件开发工程师(C,C++,Java),模拟IC设计工程师