北京牛企校招公告&简章网申最新 第7页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了北京地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,南京,北京
GPU架构建模工程师,GPU算法工程师,光线追踪算法工程师,深度学习算法开发工程师,AP,AI算法工程师,模型推理优化工程师,架构数据分析工程师,Gaphics,C++软件工程师,ASIC数字前端设计工程师,ASIC数字前端验证工程师,SOC设计验证工程师,硬件研发工程师,DFT工程师,IC物理设计工程师,C,C++软件开发工程师
校招
2026-08-05 ~ 2026-09-02
成都,杭州,香港,上海,深圳,南京,北京,合肥,广州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC后端设计工程师,嵌入式软件工程师,失效分析工程师,产品工程师,良率提升工程师,应用工程师,测试工程师,产品质量工程师,封装工程师,IT软件工程师,量产测试工程师,模拟IC版图设计工程师,助理应用工程师,CAD工程师,中级应用工程师
校招,内推
2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,北京,深圳,杭州,成都
芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,芯片互联系统结构工程师,计算机体系结构工程师,芯片编译研发工程师,高性能计算加速器工程师,AI互联通信软件工程师,AI框架软件工程师,芯片软件工程师,软件解决方案工程师,工具研发工程师C++,芯片软件测试开发工程师,AI,Devops工程师,AI芯片驱动工程师,芯片固件

2月后截止
2026/08/05 ~ 2026/11/14
厦门,武汉,深圳,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,产品,交互,设计,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链

27届校招

11月后截止
2026-08-01 ~ 2027-08-03
北京
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,电气,自动化
校招,内推
2026-08-01 ~ 2026-08-29
武汉,深圳,北京,上海,苏州,西安,荷兰埃因霍温,韩国,新加坡,香港
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,版图工程师,系统架构师,MEMS工程师,图像算法工程师,声学信号处理算法工程师,AI算法工程师,自动控制算法工程师,嵌入式软件工程师,声学工程师,光学工程师,芯片应用工程师,硬件工程师,可靠性工程师,ATE测试工程师,产品经理