北京牛企校招公告&简章网申最新 第8页

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27届校招

11月后截止
2026-08-01 ~ 2027-08-03
北京
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,电气,自动化
校招,内推
2026-08-01 ~ 2026-08-29
武汉,深圳,北京,上海,苏州,西安,荷兰埃因霍温,韩国,新加坡,香港
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,版图工程师,系统架构师,MEMS工程师,图像算法工程师,声学信号处理算法工程师,AI算法工程师,自动控制算法工程师,嵌入式软件工程师,声学工程师,光学工程师,芯片应用工程师,硬件工程师,可靠性工程师,ATE测试工程师,产品经理
校招
2026-07-30 ~ 2026-08-27
北京,上海,南京,合肥,成都,苏州,无锡,浦东
Serdes模拟设计工程师,Serdes数字设计工程师,DDR模拟设计工程师,DDR数字设计工程师,SoC设计工程师,SoC验证工程师,原型验证工程师,PD,数字后端设计工程师,STA设计工程师,DFT可测性设计工程师,封装设计Layout工程师,SIP仿真工程师

27届秋招

已截止
2026/07/20 ~ 2026/07/31
吉林,济南,青岛,烟台,潍坊,泰安,德州,滨州,菏泽,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,运营,财务审计,风控,投融资,管理,人事,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师

27届秋招

1月后截止
2026/07/25 ~ 2026/09/25
苏州,广州,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化