北京牛企校招公告&简章网申最新 第2页

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27届秋招

1月后截止
2026/08/15 ~ 2026/10/15
哈尔滨,南京,深圳,东莞,成都,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,证券类,投融资,市场,营销,管理,人事
校招
2026/08/14 ~ 2026/11/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,苏州,杭州,厦门,泉州,龙岩,济南,青岛,郑州,商丘,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,三亚,成都,贵阳,昆明,西安,兰州,北京,上海,重庆,天津,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,人事

27届秋招

1月后截止
2026/08/13 ~ 2026/10/13
石家庄,大连,南京,杭州,台州,武汉,湘潭,广州,成都,昆明,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,研发工程师,供应链,通信,工业类设计

27届秋招

1月后截止
2026-08-22 ~ 2026-10-17
深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,销售技术支持,生物制药,化工,护士,护理
校招
2026-08-22 ~ 2026-09-19
青岛,顺德,江门,武汉,上海,天津,深圳,长沙,厦门,杭州,北京,扬州,香港,欧洲,东盟,中东,北美,中南美
软件算法类,硬件研发类,技术类,暖通制冷类,光学及显示类,芯片类,营销类,运营类,供应链管理类,生产制造类,质量类,职能类,AI产品经理,AI开发工程师,算法工程师,Agent开发工程师,运动控制工程师,智能体运营工程师

27届秋招

1月后截止
2026/08/17 ~ 2026/10/17
杭州,广州,深圳,珠海,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持
校招
2026-08-21 ~ 2026-09-18
西安,深圳,北京,海外
软件工程师,嵌入式工程师,算法工程师,FPGA工程师,硬件工程师,测试工程师,模拟版图设计工程师,模拟电路设计工程师,芯片测试工程师,芯片应用工程师,营销管培生,区域代表(海外销售),技术支持工程师,海外技术支持工程师,产品与解决方案工程师,海外产品与解决方案工程师
校招,内推,宣讲会
2026-08-21 ~ 2026-09-18
上海,北京,西安,济南,杭州,长沙,武汉,成都,重庆,合肥,无锡
DFT设计工程师,数字后端PR工程师,版图工程师,半导体应用咨询工程师,FAE现场应用工程师,测试研发工程师,EDA应用工程师,大模型算法工程师,统计算法工程师,FDTD算法工程师,CFD算法工程师,多物理场算法工程师,C++开发工程师,EDA云仿真平台工程师,平台工程师,大数据开发工程师,软件测试开发工程师,软件测试工程师
校招,管培生,海外职位
2026-08-21 ~ 2026-09-18
深圳,苏州,西安,武汉,北京,南京,福州,广州,珠海
电力电子硬件工程师,电力软件工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,FPGA工程师,热设计工程师,结构工程师,研发测试工程师,标准化测试工程师,产品与解决方案工程师,市场管培生,售后运维工程师