牛企校招公告&简章网申最新 第30页

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27届实习

已截止
2026-05-21 ~ 2026-06-15
深圳
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,公关媒介,化工
校招,内推
2026-05-21 ~ 2026-06-18
上海,北京,深圳,杭州,成都
AI应用研发工程师,AI芯片架构师,基础平台开发工程师,研发工程师C,C++,计算机系统结构工程师,芯片物理设计工程师,深度学习AI编译和推理架构工程师,芯片软件测试工程师,芯片性能分析优化工程师,芯片工具研发工程师,芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,ATE测试工程师,模拟设计工程师