牛企校招公告&简章网申最新 第31页

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27秋招

4月后截止
2026/04/20 ~ 2026/10/31
南京,深圳,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/05/16 ~ 2026/05/31
太原,大同,长治,忻州,吕梁
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,财务审计,风控,投融资,管理,人事,行政,法务

27届实习

已截止
2026/05/19 ~ 2026/06/19
石家庄,唐山,沧州,廊坊,南京,长沙,广州,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事

27届实习

已截止
2026/05/18 ~ 2026/06/18
南京,德州,武汉,台北,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理

27届实习

不详
福州,北京,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,产品,运营,游戏策划,项目,用户研究,市场,营销,商务