南京牛企校招公告&简章网申实习 第1页

实习生岗位(含转正实习)面向应届生及在校生,通过参与企业实际业务流程掌握职场技能。 平台近期汇总整理了南京地区电子/电路/半导体行业 13 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

实习,校招
2026-03-26 ~ 2026-04-23
上海,北京,南京,苏州,杭州,东莞
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,ID与UX设计师,结构与材料工程师,人因与用户体验工程师,软件开发工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,云服务开发工程师
实习,校招
2026-03-26 ~ 2026-04-23
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,算法工程师,AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,结构与材料工程师,技术研究工程师,网络安全与隐私保护工程师,热设计工程师,数据科学工程师
实习,校招
2026-03-18 ~ 2026-04-15
深圳,东莞,上海,西安,南京
数字能源BD(实习生),硬件技术工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
校招,实习,内推
2026-03-16 ~ 2026-04-13
上海,南京,深圳,西安,北京
图像算法工程师,实习,影像质量工程师,实习,AI算法工程师,实习,AI算法工程师(软件),实习,编译器及工具链开发工程师,实习,嵌入式软件工程师,实习,软件(ISP,DSP,AI)算法工程师,实习,Android,BSP开发工程师