实习生岗位(含转正实习)面向应届生及在校生,通过参与企业实际业务流程掌握职场技能。
平台近期汇总整理了苏州地区电子/电路/半导体行业 9 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
校招,实习
2026-05-18
2026-05-18 ~ 2026-06-15
上海,苏州,南京
数字电源调试与设计,
BMS调试与开发,
FAE,
大客户销售,
内部销售,
客户服务助理,
项目管理,
供应商产品管理
校招,实习
2026-04-30
2026/04/27 ~ 2026/05/27
无锡,苏州,深圳,上海
后端开发,
硬件工程师,
电子,
半导体,
交互,
设计,
市场,
营销,
销售类,
通信,
工业类设计,
技术支持
校招,实习
2026-04-25
2026-04-25 ~ 2026-05-23
杭州,广州,苏州,武汉
红外图像算法工程师,
工艺开发工程师,
测试开发工程师,
力学工程师,
生产计划专员,
产品技术支持工程师,
海外市场推广专员
实习,校招
2026-04-15
2026-04-15 ~ 2026-05-13
上海,苏州,无锡,杭州,常州,北京,长沙
功能安全开发AI赋能学员,
全栈架构学员,
计算机视觉开发学员(人机交互方向),
AI,
Security学员(座舱,
ADAS方向),
人工智能驱动数值方法研究员,
AI,
Agent学员(自动驾驶法规解析方向),
端到端算法学员,
端到端感知算法学员,
人工智能算法学员(大模型Agent开发方向),
VLA自动驾驶研究员,
仿真学员,
嵌入式软件开发学员,
智能制造工程师学员,
智能制造数字化学员,
AI系统工程学员
实习,校招
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-04-23
上海,北京,南京,苏州,杭州,东莞
AI,
Infra工程师,
AI应用工程师,
AI安全与隐私工程师,
AI模型工程师,
ID与UX设计师,
结构与材料工程师,
人因与用户体验工程师,
软件开发工程师,
算法工程师,
网络安全与隐私保护工程师,
硬件技术工程师,
云服务开发工程师
实习,校招
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-04-23
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,
软件开发工程师,
硬件技术工程师,
算法工程师,
AI,
Infra工程师,
AI应用工程师,
AI模型工程师,
AI安全与隐私工程师,
结构与材料工程师,
技术研究工程师,
网络安全与隐私保护工程师,
热设计工程师,
数据科学工程师
校招,实习
2026-03-24
2026-03-24 ~ 2026-04-21
苏州
硬件方向,
软件方向,
测试方向,
结构方向,
可靠性方向,
工程方向,
职能方向
校招,实习,内推
2026-03-24
2026-03-24 ~ 2026-04-21
长沙,深圳,苏州,上海,北京
海外电商业务经理,
硬件研发工程师(储能),
声学工程师,
PCB工程师,
机器人,
-,
电子工程师,
电子硬件实习生,
3D技术美术实习生,
结构工程师实习生,
-,
IOT安防方向,
具身物理世界模型算法工程师实习生,
硬件测试实习生,
AI数据工程师实习生,
AI应用工程师实习生
校招,实习
2026-03-20
2026-03-20 ~ 2026-04-17
深圳,苏州,上海,东莞,香港,泰国
光学算法工程师,
声学算法工程师,
机械工程师,
C#软件工程师,
Labview软件工程师,
电气工程师,
电子工程师,
AE工程师,
项目工程师,
售后技术支持工程师,
采购工程师,
销售,
海外销售工程师,
工艺工程师,
财务实习生,
人力资源助理,
行政助理,
办公室主任(泰国)