华为技术有限公司2027届实习
招聘批次：
2027届实习招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-03-26 ~ 2026-04-23
作为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，我们的芯片与解决方案成功应用在全球众多国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，在半导体领域具有关键地位。
华为半导体业务部2027届实习生招聘正式启动！
作为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，华为半导体业务部致力于芯片与解决方案的研发，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，已成功推出麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，在半导体领域具有关键地位。
面向专业：微电子、集成电路、计算机科学与技术、人工智能、通信工程、数学、物理、力学、材料、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技术、射频天线、仪器仪表等相关专业。
实习地点：深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等。
实习岗位：
- 芯片与器件设计工程师
- 软件开发工程师
- 硬件技术工程师
- 算法工程师
- AI Infra工程师
- AI应用工程师
- AI模型工程师
- AI安全与隐私工程师
- 结构与材料工程师
- 技术研究工程师、网络安全与隐私保护工程师、热设计工程师、数据科学工程师等
招聘流程：注册简历 → 上机考试 → 综合测评 → 专业面试 → 业务主管面试 → 录用审批 → Offer
投递方式：
- 登录华为招聘官网投递简历
- 投递流程：校园招聘-实习生-选择职位-选择意向岗位
- 第一意向部门选择半导体业务部及下属部门（无线终端芯片业务部、图灵业务部、联接芯片业务部、半导体平台部、上海海思研发部、光电业务部、半导体供应链管理部、巴登业务部）
欢迎有志于半导体领域的优秀学子加入华为，共筑芯未来！
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