2026台积电暑期实习生招募全面启动
招聘职位：
招聘概要：
台积电2026暑期实习生招募正式启动。作为全球领先的晶圆代工企业，台积电面向2027届硕士及博士研究生，在机械、材料、化学、电气自动化、物理、微电子、环境工程、计算机、工业工程等相关专业中招募实习生。实习地点为上海松江和南京浦口，时间为2026年7月至8月。职位涵盖设备、制程、智能制造、后端设计等多个领域。网申截止日期为2026年6月30日，投递方式为扫描二维码投递简历。招聘流程包括网申投递、人才测评、参与面试及实习邀约。
招聘职位：
职位名称:设备工程师
工作城市:上海, 南京
工作年限要求:应届生
学历:硕士及以上
薪资范围:未明确
工作职责:负责半导体制造设备的维护、调试和优化，确保生产线的稳定运行。
职位介绍:营运类岗位，负责制造设备的技术支持与维护。
职位名称:制程工程师
工作城市:上海, 南京
工作年限要求:应届生
学历:硕士及以上
薪资范围:未明确
工作职责:参与半导体制造工艺流程的开发、优化和验证，确保产品良率。
职位介绍:营运类岗位，负责制造工艺的改进与控制。
职位名称:后端设计工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:硕士及以上
薪资范围:未明确
工作职责:负责集成电路后端设计，包括版图设计、物理验证等。
职位介绍:研发类岗位，专注于芯片后端电路设计。
工作城市:上海, 南京
工作年限要求:应届生
学历:硕士及以上
薪资范围:未明确
工作职责:负责半导体制造设备的维护、调试和优化，确保生产线的稳定运行。
职位介绍:营运类岗位，负责制造设备的技术支持与维护。
职位名称:制程工程师
工作城市:上海, 南京
工作年限要求:应届生
学历:硕士及以上
薪资范围:未明确
工作职责:参与半导体制造工艺流程的开发、优化和验证，确保产品良率。
职位介绍:营运类岗位，负责制造工艺的改进与控制。
职位名称:后端设计工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:硕士及以上
薪资范围:未明确
工作职责:负责集成电路后端设计，包括版图设计、物理验证等。
职位介绍:研发类岗位，专注于芯片后端电路设计。
校招公告：
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