实习生岗位(含转正实习)面向应届生及在校生,通过参与企业实际业务流程掌握职场技能。
平台近期汇总整理了西安地区电子/电路/半导体行业 11 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
实习
2026-05-28
2026-05-28 ~ 2026-07-27
上海,北京,重庆,广州,西安,乌鲁木齐
实习
2026-04-03
2026-04-03 ~ 2026-06-02
北京,深圳,南京,上海,西安
研发类(AI类软件类算法类硬件类测试类结构类射频天线类仿真类芯片类安全类)产品类设计类营销类流程IT与质量运营类
实习,校招
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-04-23
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,
软件开发工程师,
硬件技术工程师,
算法工程师,
AI,
Infra工程师,
AI应用工程师,
AI模型工程师,
AI安全与隐私工程师,
结构与材料工程师,
技术研究工程师,
网络安全与隐私保护工程师,
热设计工程师,
数据科学工程师
校招,实习
2026-03-22
2026-03-22 ~ 2026-04-19
北京,深圳,东莞,杭州,上海,南京,西安
AI,
Infra工程师,
AI应用工程师,
AI安全与隐私工程师,
AI模型工程师,
软件开发工程师,
数据科学工程师,
云服务开发工程师,
算法工程师,
网络安全与隐私保护工程师
校招,实习,管培生
2026-03-22
2026-03-22 ~ 2026-04-19
北京,上海,深圳,广州,武汉,成都,西安,杭州
校招,实习,社招
2026-03-19
2026-03-19 ~ 2026-04-16
深圳,西安
电力电子软件工程师,
无线软件开发工程师,
硬件测试工程师,
单板工艺工程师(研发),
包装设计工程师,
CMF设计师,
器件工程师,
配电工程师,
整机工艺工程师,
工业工程师,
单板工艺工程师(供应链),
市场部实习生(荷兰语),
东南亚电商实习生,
采购实习生,
市场实习生(家储),
市场部实习生(俄语),
市场部实习生(德语),
整合营销实习生(法语)
实习,校招
2026-03-18
2026-03-18 ~ 2026-04-15
深圳,东莞,上海,西安,南京
数字能源BD(实习生),
硬件技术工程师,
AI应用工程师,
AI模型工程师,
AI安全与隐私工程师,
算法工程师,
软件开发工程师,
网络安全与隐私保护工程师,
结构与材料工程师,
热设计工程师
实习,校招
2026-03-17
2026-03-17 ~ 2026-04-14
成都,西安,上海,深圳,南京,北京,长沙
IC数字开发工程师,
模拟IC工程师(ADC,
DAC,
射频,
PLL),
模拟IC工程师(serdes,
BCDR,
ADC,
AFE,
TX,
DRIVER,
PLL,
光模块电芯片),
模拟IC工程师(射频TX,
RX,
mmW,
时钟),
IC算法工程师(中射频)
校招,实习,内推
2026-03-16
2026-03-16 ~ 2026-04-13
上海,南京,深圳,西安,北京
图像算法工程师,
实习,
影像质量工程师,
实习,
AI算法工程师,
实习,
AI算法工程师(软件),
实习,
编译器及工具链开发工程师,
实习,
嵌入式软件工程师,
实习,
软件(ISP,
DSP,
AI)算法工程师,
实习,
Android,
BSP开发工程师
校招,实习,管培生,内推
2026-03-15
2026-03-15 ~ 2026-05-14
北京,西安
AI编译器工程师固件开发工程师,
数字IC验证工程师HPC运维工程师营销管培生(日韩双语)财务专员人力资源专员法务专员AI编译器实习生
实习,校招
2026-02-26
2026-02-26 ~ 2026-03-12
东莞,深圳,南京,杭州,上海,北京,西安