西安牛企校招公告&简章网申实习 第1页

实习生岗位(含转正实习)面向应届生及在校生,通过参与企业实际业务流程掌握职场技能。 平台近期汇总整理了西安地区电子/电路/半导体行业 11 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

实习,校招
2026-03-26 ~ 2026-04-23
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,算法工程师,AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,结构与材料工程师,技术研究工程师,网络安全与隐私保护工程师,热设计工程师,数据科学工程师
校招,实习,社招
2026-03-19 ~ 2026-04-16
深圳,西安
电力电子软件工程师,无线软件开发工程师,硬件测试工程师,单板工艺工程师(研发),包装设计工程师,CMF设计师,器件工程师,配电工程师,整机工艺工程师,工业工程师,单板工艺工程师(供应链),市场部实习生(荷兰语),东南亚电商实习生,采购实习生,市场实习生(家储),市场部实习生(俄语),市场部实习生(德语),整合营销实习生(法语)
实习,校招
2026-03-18 ~ 2026-04-15
深圳,东莞,上海,西安,南京
数字能源BD(实习生),硬件技术工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
校招,实习,内推
2026-03-16 ~ 2026-04-13
上海,南京,深圳,西安,北京
图像算法工程师,实习,影像质量工程师,实习,AI算法工程师,实习,AI算法工程师(软件),实习,编译器及工具链开发工程师,实习,嵌入式软件工程师,实习,软件(ISP,DSP,AI)算法工程师,实习,Android,BSP开发工程师