查看更多分享

中茵微电子26届春招

招聘批次:

26届春招

招聘岗位:

  • 后端开发,硬件工程师,电子/半导体,通信,工业类设计
招聘时间:
2026-03-06 ~ 2026-04-27
收录日期:
2026-03-06
招聘城市:
  • 南京,无锡,苏州,合肥,成都,北京,上海
来源:
企业官网
暂无摘要,请直接前往企业官网投递
前往官网投递
免责声明:

此信息由企业公众号 (查看来源)审核并发布,我们转载该信息,仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方""负责。我们作为信息转载平台,不构成求职建议,不涉及任何职业中介服务,不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎,自行判断并承担相应风险,求职请认准企业官方渠道!。

上一职位:GE医疗26届校招
下一职位:蚂蚁集团26春招