西安牛企校招公告&简章网申校招全职 第2页

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26届春招

已截止
2026-03-14 ~ 2026-05-11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-01
杭州,龙岩,南昌,长沙,衡阳,西安,北京,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-31
南京,武汉,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法
校招,博士后,博士
2026-03-11 ~ 2026-03-25
北京,天津,西安,无锡,南昌,成都,哈尔滨
前沿技术研究员,系统总体设计师,系统论证师,射频设计师,天线设计师,基带硬件设计师,FPGA设计师,应用软件开发工程师,算法设计师,嵌入式软件设计师,机构与结构设计师,工艺设计师,系统集成工程师,软件测试工程师

26春招

已截止
2026/03/09 ~ 2026/05/31
南京,武汉,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法
校招,海外职位
2026-03-10 ~ 2026-03-24
上海,深圳,武汉,成都,大连,天津,广州,北京,西安,青岛,长沙,湖州,无锡,日本,新加坡,美国,印度,欧洲,印尼,墨西哥,德国,澳洲
数智化咨询顾问(财务,制造,营销,HR,供应链,ERP,对日,数据分析方向),JAVA后端开发工程师,WEB前端开发工程师,数据开发工程师,全栈开发工程师(集中交付),AI实施技术顾问,数智化技术顾问(对日方向)
校招,内推,海外职位
2026-03-09 ~ 2026-03-23
南京,广州,长沙,福州,厦门,西安
市场营销类:国际销售管培生,国际培训讲师,市场专员,销售管培生;数据算法类:AI算法工程师,算法工程师(图像),算法工程师(自然语言),算法工程师(数据挖掘),AI应用开发工程师;综合技术类:测试工程师,云交付工程师,云安全工程师,SRE工程师,电子工程师,国际交付工程师(海外出差),产品经理管培生;核心研发类:全栈开发工程师,JAVA开发工程师,C++,GO开发工程师,Python开发工程师;职能支持类:业务财务

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
南京,合肥,深圳,西安,北京,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持

26春招

已截止
2025/09/19 ~ 2026/05/31
深圳,西安,北京,上海
硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,研发工程师,工业类设计,公关媒介,化工

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
杭州,武汉,长沙,株洲,深圳,河源,东莞,西安
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链
2026-03-05 ~ 2026-03-19
北京,上海,青岛,杭州,石家庄,广州,深圳,乌鲁木齐,成都,西安,贵阳,武汉,长沙,南昌,合肥,苏州,无锡,南京,济南,烟台,银川,东莞
客户总监,客户经理,销售助理,技术顾问,项目经理,业务拓展经理,解决方案经理,解决方案总监,数据库内核研发工程师,Java开发工程师,AI研发工程师,数据库管理平台产品设计专家,数据库运维软件产品运营专家,产品商业拓展经理,数据库一体机解决方案工程师
2026-03-03 ~ 2026-03-17
长沙,北京,西安,成都,南京
销售管理岗,行业销售总监,区域军工销售总监,高级军工销售经理,,AI,Coding专家,大模型产品经理(汽车行业),EDA产品经理,C++开发工程师(EDA产品),代码审计专家,硬件工程师,QT开发工程师,C++程序分析实习生,C++开发实习生(EDA产品方向),大模型算法实习生,大模型应用开发实习生

26春招

已截止
2026/03/01 ~ 2026/05/01
杭州,深圳,佛山,西安,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信

26春招

已截止
2026/01/28 ~ 2026/03/28
长春,杭州,武汉,深圳,东莞,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,杭州,深圳,东莞,西安,上海
后端开发,客户端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,通信