北京牛企校招公告&简章网申校招全职 第7页

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校招,内推
2026-05-21 ~ 2026-06-18
上海,北京,深圳,杭州,成都
AI应用研发工程师,AI芯片架构师,基础平台开发工程师,研发工程师C,C++,计算机系统结构工程师,芯片物理设计工程师,深度学习AI编译和推理架构工程师,芯片软件测试工程师,芯片性能分析优化工程师,芯片工具研发工程师,芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,ATE测试工程师,模拟设计工程师

27秋招

4月后截止
2026/04/20 ~ 2026/10/31
南京,深圳,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法

27届实习

已截止
2026/05/19 ~ 2026/06/19
石家庄,唐山,沧州,廊坊,南京,长沙,广州,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事

27届实习

已截止
2026/05/18 ~ 2026/06/18
南京,德州,武汉,台北,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理

27届实习

不详
福州,北京,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,产品,运营,游戏策划,项目,用户研究,市场,营销,商务

26春招

不详
北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持,产品,运营,风控,投融资,市场,营销,商务,管理

27届实习

已截止
2026-05-19 ~ 2026-06-15
福州,北京,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师

26届春招

已截止
2026-05-19 ~ 2026-05-31
呼和浩特,南京,杭州,西安,兰州,西宁,乌鲁木齐,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法