北京牛企校招公告&简章网申校招全职 第5页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了北京地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,海外职位
2026-08-23 ~ 2026-09-20
深圳,东莞,重庆,成都,武汉,西安,上海,杭州,北京,天津,合肥,南京,苏州,青岛,济南,郑州,长沙,福州,厦门,广州,佛山,中山,珠海,惠州,江门,肇庆,清远,河源,梅州,汕尾,潮州,揭阳,汕头,湛江,茂名,阳江,云浮,韶关
嵌入式软件工程师,定位算法工程师,雷达算法工程师,产品经理(海外),硬件工程师,天线工程师,结构工程师,项目经理(海外),设备工程师,工艺工程师,采购工程师,项目质量工程师

27届秋招

1月后截止
2026/08/17 ~ 2026/10/17
南京,武汉,北京
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目

27届秋招

1月后截止
2026/08/15 ~ 2026/10/15
哈尔滨,南京,深圳,东莞,成都,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,证券类,投融资,市场,营销,管理,人事
校招
2026/08/14 ~ 2026/11/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,苏州,杭州,厦门,泉州,龙岩,济南,青岛,郑州,商丘,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,三亚,成都,贵阳,昆明,西安,兰州,北京,上海,重庆,天津,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理,人事

27届秋招

1月后截止
2026/08/13 ~ 2026/10/13
石家庄,大连,南京,杭州,台州,武汉,湘潭,广州,成都,昆明,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,研发工程师,供应链,通信,工业类设计

27届秋招

1月后截止
2026-08-22 ~ 2026-10-17
深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,销售技术支持,生物制药,化工,护士,护理
校招
2026-08-22 ~ 2026-09-19
青岛,顺德,江门,武汉,上海,天津,深圳,长沙,厦门,杭州,北京,扬州,香港,欧洲,东盟,中东,北美,中南美
软件算法类,硬件研发类,技术类,暖通制冷类,光学及显示类,芯片类,营销类,运营类,供应链管理类,生产制造类,质量类,职能类,AI产品经理,AI开发工程师,算法工程师,Agent开发工程师,运动控制工程师,智能体运营工程师

27届秋招

1月后截止
2026/08/17 ~ 2026/10/17
杭州,广州,深圳,珠海,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持
校招
2026-08-21 ~ 2026-09-18
西安,深圳,北京,海外
软件工程师,嵌入式工程师,算法工程师,FPGA工程师,硬件工程师,测试工程师,模拟版图设计工程师,模拟电路设计工程师,芯片测试工程师,芯片应用工程师,营销管培生,区域代表(海外销售),技术支持工程师,海外技术支持工程师,产品与解决方案工程师,海外产品与解决方案工程师