西安牛企校招公告&简章网申已截止 第3页

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南京,无锡,杭州,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
已截止 2026/01/30 ~ 2026/03/30
2026-02-05
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,市场,营销,销售类,销售技术支持,商务
博士,高层次人才,宣讲会科研博士后,量子通信研究员,科研博士后,密码研究员,科研博士后,研究员,量子云计算高级架构师,科研博士后,研究员(量子精密测量方向)
北京,天津,西安,无锡,南昌,成都,哈尔滨
已截止 2026-03-11 ~ 2026-03-25
2026-03-11
校招,博士后,博士前沿技术研究员,系统总体设计师,系统论证师,射频设计师,天线设计师,基带硬件设计师,FPGA设计师,应用软件开发工程师,算法设计师,嵌入式软件设计师,机构与结构设计师,工艺设计师,系统集成工程师,软件测试工程师
西安,咸阳,宝鸡,渭南,汉中
已截止 2026-03-10 ~ 2026-03-24
2026-03-10
校招,宣讲会详见附件
广州,深圳,重庆,长沙,西安,成都,北京,天津,杭州,贵阳,南昌,沈阳,菲律宾
已截止 2026-03-10 ~ 2026-03-24
2026-03-10
校招,宣讲会,双选会,内推人工智能工程师,智能化工程师,软件开发工程师,大数据开发工程师,数据治理工程师,前端开发工程师,网络安全工程师,通信设计工程师,建筑设计工程师,电气设计工程师,暖通设计工程师,全过程咨询工程师,信息化咨询工程师,储备项目经理,机电工程师,信息通信工程师,建筑工程监理工程师,电力监理工程师
北京,南京,西安,济南,成都
已截止 2026-03-10 ~ 2026-03-24
2026-03-10
校招,管培生技术研发,产品管理,解决方案,项目实施,运营服务
深圳,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都,广州,东莞
已截止 2026-03-10 ~ 2026-03-24
2026-03-10
校招,实习AI工程师(实习生)
校招,博士市场营销岗,技术研发岗,海外市场岗,技术研发岗【博士】
广州,西安,厦门,福州,成都,重庆,合肥,沈阳,大连
已截止 2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
研发技术类,产品设计类,市场营销类,供应链类,智能制造类,财务金融类,综合管理类
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,武汉,南京,杭州,重庆,天津,沈阳,济南,郑州,长沙,合肥,福州,厦门,青岛,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
已截止 2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
校招市场,销售与服务,产品,企业信息化,网发建设,网络维护与服务支撑,研发,产数以及综合支撑(行政文秘,法律,财务审计,人力资源管理等)
北京,上海,广州,西安
已截止 2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
校招数据分析岗,数据建模岗,软件开发岗,数据开发岗,软件测试岗,渠道销售岗
南京,广州,长沙,福州,厦门,西安
已截止 2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
校招,内推,海外职位市场营销类:国际销售管培生,国际培训讲师,市场专员,销售管培生;数据算法类:AI算法工程师,算法工程师(图像),算法工程师(自然语言),算法工程师(数据挖掘),AI应用开发工程师;综合技术类:测试工程师,云交付工程师,云安全工程师,SRE工程师,电子工程师,国际交付工程师(海外出差),产品经理管培生;核心研发类:全栈开发工程师,JAVA开发工程师,C++,GO开发工程师,Python开发工程师;职能支持类:业务财务
深圳,东莞,上海,北京,成都,西安,南京,武汉
已截止 2026-03-07 ~ 2026-03-21
2026-03-07
AI,算法类,软件类,硬件类,标准研究类,产品类,设计类,品牌策划类,销售服务类,工程技术类,采购类,综合职能类
深圳,西安,南京,上海,海外
已截止 2026-03-06 ~ 2026-03-20
2026-03-06
财务经理,财务数字化经理,财务数字化经理(产品经理方向)
广州,西安,厦门,福州,成都,重庆,合肥,沈阳,大连
已截止 2026-03-06 ~ 2026-03-20
2026-03-06
研发技术类,产品设计类,市场营销类,供应链类,智能制造类,财务金融类,综合管理类
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,南京,武汉,杭州,重庆,天津,苏州,郑州,长沙,青岛,沈阳,大连,厦门,福州,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
已截止 2026-03-03 ~ 2026-03-17
2026-03-03
技术类,市场类,综合类等岗位
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止 2026-02-28 ~ 2026-03-14
2026-02-28
AI工程师(实习生),算法工程师(实习生),芯片与器件设计工程师(实习生)
南京,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海
已截止 2026/02/04 ~ 2026/03/04
2026-02-08
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类
太原,沈阳,长春,杭州,合肥,济南,武汉,广州,成都,西安,北京
已截止 2025/12/31 ~ 2026/01/31
2026-01-07
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
沈阳,武汉,贵阳,拉萨,西安,乌鲁木齐,北京,上海,重庆
已截止 2025/10/24 ~ 2025/12/24
2025-10-30
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
南京,武汉,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止 2025/10/21 ~ 2025/12/21
2025-10-29
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能
北京,上海,西安,成都
已截止 2025-12-05 ~ 2025-12-19
2025-12-05
总体论证工程师,算法工程师,DSP软件工程师,平台软件工程师,EDA工程师,系统测试工程师,数字前端工程师,安全技术工程师,芯片测试工程师,技术支持工程师
Java开发工程师,C++开发工程师,后端开发工程师,前端开发工程师,GIS开发工程师,算法工程师,数据挖掘工程师,自然语言算法工程师,图像算法工程师,具身智能工程师,云安全工程师,云交付工程师,测试工程师,IT运维工程师,项目经理,云网交付工程师,国际交付工程师,全球销售管培生
南通,深圳,西安,上海
已截止 2025/09/26 ~ 2025/11/26
2025-09-29
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师
家用业务销售,海外业务销售,商用业务销售,电商业务销售,品牌市场,销售运营,售前售后支持,产品管理,产品开发,海外产品开发,电控硬件开发,材料研究,传感器研究,抗菌技术研究,水泵研究,结构研究,电控软件开发,热管理研究
上海,深圳,无锡,西安
已截止 2025-09-18 ~ 2025-11-17
2025-09-18
测试助理工程师,产品工程师,仿真工程师,仿真助理工程师,机械设计助理工程师,热设计助理工程师,硬件开发助理工程师,射频助理工程师,音频助理工程师,软件开发助理工程师
上海,北京,成都,西安,济南
已截止 2025-09-18 ~ 2025-11-17
2025-09-18
机器人系统工程师,可解释AI研究员,系统架构师(运行安全控制模型,智能运维),算法类工程师(视觉识别,智能算法,数据挖掘),智能终端产品开发工程师(通信技术,智能巡检),软件开发工程师(C,C++,Java,C#,Python),硬件电路设计工程师,软件测试工程师,应用设计工程师
杭州,西安
已截止 2025/09/17 ~ 2025/11/17
2025-09-24
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,销售类,项目,通信
北京,南京,西安
已截止 2025-09-17 ~ 2025-11-16
2025-09-17
技术研发,产品管理,解决方案,项目实施,运营服务