西安牛企校招公告&简章网申已截止 第1页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
收录日期
查看
研发类(AI类软件类算法类硬件类测试类结构类射频天线类仿真类芯片类安全类)产品类设计类营销类流程IT与质量运营类
导航产品工艺工程师,电子产品工艺工程师,作动产品工艺工程师机载测试设备研发工程师,数字化产线研发工程师导航产品研发工程师
Soc前端设计工程师,Soc验证工程师CPU性能架构师AI软件架构工程师禁片研发实习生人力,行政,市场实习生
控制科学与工程类自动化类电子信息米大电子科学与技术类机械类机械工程类机械设计制造类电气类电气工程类
实习生岗位,需求专业,人工智能,计算机科学与技术,软件工程及相关专业
模拟设计工程师IP设计工程师数字设计工程师系统应用工程师,产品工程师生产测试工程师现场应用工程师技术销售工程师流程运营专员,项目管理专员AI开发工程师
西安
已截止
2026-03-20 ~ 2026-05-19
2026-03-20
FPGA开发工程师,路由协议软件开发工程师协议栈软件开发工程师通信信号处理工程师网络交换及信息处理技术工程师射频电路设计工程师,特种电源技术工程师,芯片开发工程师,数字产品工程师
杭州,上海,深圳,成都,重庆,无锡,南京,天津,北京,武汉,西安
已截止
2026-03-19 ~ 2026-05-18
2026-03-19
销售工程师,市场应用工程师客户产品理管理工程师技术应用工程师项目管工程师品质工程师,PE工程师
嵌入式软件工程师应用软件工程师算法工程师结构工程师,硬件工程师,仪表工艺工程师销售工程师
北京,上海,中山,重庆,合肥,大同,厦门,西安,宿迁,南京
已截止
2026-03-17 ~ 2026-05-16
2026-03-17
全球培训生供应商发展工程师销售支持(出口,国内)电气,机械设计工程师研发工程师,博十后
德阳,北京,西安,成都,镇江,海外
已截止
2026-04-18 ~ 2026-05-16
2026-04-18
详见公司招聘官网
无锡,苏州,杭州,合肥,烟台,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止
2026/04/15 ~ 2026/05/15
2026-04-20
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,证券类,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目
AI编译器工程师固件开发工程师,数字IC验证工程师HPC运维工程师营销管培生(日韩双语)财务专员人力资源专员法务专员AI编译器实习生
北京,上海,广州,重庆,天津,南京,杭州,成都,德阳,郑州,洛阳,合肥,西安,长沙,沈阳,武汉,兰州,青岛,镇江,中山,苏州
已截止
2026-04-15 ~ 2026-05-13
2026-04-15
科技研发类,工程技术类,经营管理类,易服务类,技能类
苏州,上海,南京,深圳,西安,嘉善,日本
已截止
2026-04-15 ~ 2026-05-13
2026-04-15
功率硬件工程师,产品数据工程师
电子应用工程师
FPGA工程师嵌入式工程师,生产管培生产品与解决方案工程师海外产品与解决方案工程师海外技术支持工程师
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类
模拟IC设计工程师,版图设计工程师,应用工程师ATE测试工程师,现场应用工程师产品工程师质量工程师
工艺员技术员
兵器科学类船舶与海洋工程类航空航天航海相关专业飞行器设计类机械类电子电路类电气工程类计算机类控制类软件工程类力学类人工智能类仪器科学类环境工程类质量检验类财务会计类法务类
人工智能应用GC系统研制,无人系统研制计算机及电子系统研制光学陀螺及先进传感器研制液压系统研制机电产品研制,软件设计与测试机械加工艺企业管理机械结构设计
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
无锡,杭州,厦门,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止
2026/03/03 ~ 2026/05/03
2026-03-07
后端开发,前端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法,项目,供应链,通信
研发类业务管理类综合管理类技术类检测类市场类管培生类
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务
哈尔滨,南京,苏州,无锡,常州,镇江,南通,扬州,徐州,青岛,成都,重庆,西安
已截止
2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
武汉,大连,珠海,西安,成都,上海,苏州
已截止
2026-03-01 ~ 2026-04-30
2026-03-01
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师数字IC验证工程师,DSP算法及建模工程师高性能计算工程师,AIinfra工程师数字IC后端工程师GPU,AI编译器工程师,GPU,AI软件工程师,版图工程师,硬......