成都牛企校招公告＆简章网申已截止 第4页
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后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,销售技术支持,技术支持
后端开发,数据,硬件工程师,人工智能,算法,研发工程师,技术支持
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,化工,技术支持
硬件工程师,电子,半导体,研发工程师,通信,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,市场,营销,销售类,项目,客服,商务
技术研发类,智造工程类,生产管理类,市场营销类
家用业务销售,海外业务销售,商用业务销售,电商业务销售,品牌市场,销售运营,售前售后支持,产品管理,产品开发,海外产品开发,电控硬件开发,材料研究,传感器研究,抗菌技术研究,水泵研究,结构研究,电控软件开发,热管理研究
深圳,广州,上海,杭州,南京,合肥,芜湖,北京,天津,郑州,长沙,武汉,成都,重庆,无锡
已截止
2025-09-18 ~ 2025-11-17
2025-09-18
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,版图设计工程师,测试工程师,应用工程师,销售工程师,FAE工程师,财务专员,人事专员,品牌与市场传播专员
机器人系统工程师,可解释AI研究员,系统架构师(运行安全控制模型,智能运维),算法类工程师(视觉识别,智能算法,数据挖掘),智能终端产品开发工程师(通信技术,智能巡检),软件开发工程师(C,C++,Java,C#,Python),硬件电路设计工程师,软件测试工程师,应用设计工程师
技术研发类,设备管理类,工艺工程类,质量管理类,职能支持类
CPU架构工程师,Devops开发工程师,FPGA工程师,IC验证工程师,RTL设计工程师,SoC设计工程师,SRAM设计工程师,产品助理,产品工程化负责人,产品类项目管理,产品经理,原型验证,封装工程师,总裁助理,成都设计负责人,技术助理,服务器PM,硬件工程师
博士(大数据,大模型,人工智能方向),管理储备干部,商务类,产品工程师,项目管理类,研发工程师,财务类
前端开发工程师,研发工程师,PIE工程师,技术员,工艺工程师
AI产品开发类,AI算法工程类,机械工程类,解决方案工程师,UX工程师,数字孪生开发工程师,JAVA开发工程师,系统开发工程师,前端开发工程师,测试工程师
算法开发工程师,5G技术研究员,软件开发工程师,大数据开发工程师,通信开发工程师,信息安全工程师,产品规划岗,战略规划岗,党建管理岗,产品设计工程师
校园大使
AI算法工程师,通信信号算法工程师,硬件工程师,逻辑工程师,后端开发工程师,前端开发工程师,嵌入式软件工程师,应用软件开发工程师
协议栈开发工程师,嵌入式开发工程师（C,C++）,Android系统工程师,射频工程师,算法开发工程师,音视频开发工程师,物理层开发工程师,工艺工程师,芯片设计工程师,硬件开发工程师,硬件开发技术支持,工艺技术支持,项目工程师
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气
校园大使
射频工程师(硕士),射频芯片设计(硕士),FPGA工程师(本科),测试工程师(大专),总体工程师(硕士),模拟芯片设计(硕士),结构工程师(硕士),质量工程师(硕士),微系统工程师,(硕士),硬件工程师(本科),项目管理(硕士),管培生(硕士)
校园大使
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
后端开发,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,销售技术支持,咨询
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计
通信工程,电子信息工程,电子科学技术,自动化,电力系统及自动化,软件工程,光电子技术,通信与信息系统,信号与信息处理,信息安全,网络空间安全,电路与系统,集成电路设计与集成系统,电磁场与微波技术,计算机软件,计算机硬件,计算机应用(通信,网络方向)
校园大使
北京,天津,沈阳,上海,郑州,武汉,广州,成都,西安,海外
已截止
2025-09-10 ~ 2025-11-09
2025-09-10
计算机类,电子类,通信类,电气类,交通运输类,软件类,机械类,控制类,航空航天类
高级算法设计师,(导航,通信芯片),高级系统设计师,(人工智能,海事通导),高级天线设计师,算法设计师(无线通信,导航,具身智能,飞控,雷达,原子钟),嵌入式软件设计师,协议软件设计师,FPGA设计师,应用软件设计师,控制软件设计师
1.无线自组网方向：电子工程类专业,通信工程类专业,计算机类专业,网络类专业硕士或博士,2.微波射频方向：电磁场与微波技术类专业硕士或博士,3.智能通信方向：电子工程类专业,通信工程类专业,信号处理类专业硕士或博士,4.PCB工艺技术方向：化学类（电化学方向优先）专业硕士,5.PCB机械制造方向：机械类专业硕士,6.布线设计方向：电磁场与微波技术类专业,电子科学与技术类专业,电子信息工程类专业,通信工程类专业硕士。,,7.微组装工艺类,微电子科学与工程类专业,集成电路类专业