士兰半导体制造事业总部26届秋招

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，总部坐落于杭州。公司于2003年挂牌上市（股票代码：600460），专注于半导体集成电路产品的设计、制造，是国内首批主板上市的民营集成电路芯片设计企业。公司采用IDM模式，打通“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，是目前国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一，在功率半导体市场国内排名第一。

士兰微电子2026届校园招聘正式启动！

杭州士兰微电子股份有限公司诚邀国内外优秀毕业生加入，共同实现“士兰芯·中国梦”。作为国内领先的IDM半导体企业，我们为您提供广阔的发展平台和优厚的福利待遇。

招聘对象：

• 国内院校：2026年1月1日-2026年12月31日期间毕业的本、硕、博毕业生
• 海外院校：2025年10月1日-2026年9月30日期间毕业的本、硕、博毕业生

招聘职位：

研发类、工艺类、设备类、质量类、职能类

工作地点：

杭州、厦门、成都

专业要求：

理工科专业：微电子/集成电路/电子科学与技术/物理/材料/化学/光电/光学/机械/机电/自动化/电气/测控/电子信息/智能制造等相关专业

文科专业：人力资源管理/心理学/社会保障/企业管理/财务管理/会计/金融学/经济与金融/供应链管理等相关专业

优享福利：

薪酬、五险一金、带薪休假、节假日福利、年度体检、人才公寓、无息购房贷款、餐费补贴、交通补贴、人才引进津贴、培养培训体系、关怀慰问金

应聘流程：

网申 → 宣讲会 → 线上测评 → 面试 → 发放OFFER

网申方式：

移动端：扫描二维码报名
PC端：士兰招聘官网投递职位

校园宣讲会城市：

天津、西安、北京、杭州、南京、合肥、哈尔滨、厦门、成都

期待您的加入，在士兰微的赛场，迎来属于自己的飞驰人生！