南京牛企校招公告＆简章网申已截止 第2页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
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潍坊,成都,香港,青岛,新加坡,南京,济南
已截止
2026-03-18 ~ 2026-04-15
2026-03-18
机械开发岗,算法研发岗,软件开发岗,声学研发岗,工艺研发岗
深圳,东莞,上海,西安,南京
已截止
2026-03-18 ~ 2026-04-15
2026-03-18
数字能源BD（实习生）,硬件技术工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
成都,西安,上海,深圳,南京,北京,长沙
已截止
2026-03-17 ~ 2026-04-14
2026-03-17
IC数字开发工程师,模拟IC工程师(ADC,DAC,射频,PLL),模拟IC工程师(serdes,BCDR,ADC,AFE,TX,DRIVER,PLL,光模块电芯片),模拟IC工程师(射频TX,RX,mmW,时钟),IC算法工程师(中射频)
青岛,潍坊,济南,上海,北京,成都,深圳,南京,昆明,香港,美国,新加坡,越南
已截止
2026-03-16 ~ 2026-04-13
2026-03-16
算法研发岗,光学研发岗,声学研发岗,软件研发岗,硬件开发岗,芯片设计岗,器件开发岗,仿真设计岗,振动设计岗,结构研发岗,机械开发岗,精密制造工程岗,工艺研发岗,检测开发岗,品质管理岗,供应链与运营岗,战略投资岗,商务拓展岗
上海,南京,深圳,西安,北京
已截止
2026-03-16 ~ 2026-04-13
2026-03-16
图像算法工程师,实习,影像质量工程师,实习,AI算法工程师,实习,AI算法工程师（软件）,实习,编译器及工具链开发工程师,实习,嵌入式软件工程师,实习,软件（ISP,DSP,AI）算法工程师,实习,Android,BSP开发工程师
研发工艺技术质量设备厂务控制
北京,天津,上海,深圳,武汉,成都,西安,南京,合肥,南昌,重庆
已截止
2026-03-14 ~ 2026-04-11
2026-03-14
算法类,机器人类,人工智能类,电池及能源类,软件类,硬件类,仿真建模类,流体与传热类,机械结构类,智能制造类,物理光学类
北京,上海,深圳,成都,武汉,西安,南京,杭州,广州
已截止
2026-03-13 ~ 2026-04-10
2026-03-13
零售顾问,零售运营,交付接待岗,服务顾问助理,机电顾问,事故顾问,服务质量专员,一线服务专员,数据分析专员
上海,南京,深圳
已截止
2026-03-13 ~ 2026-04-10
2026-03-13
法务助理,销售行政助理,AI研发工程师,测试工程师,模拟电路设计工程师,数字电路设计工程师,IC验证工程师,版图设计工程师
深圳,惠州,金华,南京,赣州,枣庄,宜昌,德阳
已截止
2026-03-12 ~ 2026-04-09
2026-03-12
研发类,运营类,职能类,营销类
AI,算法类标准研究类软件类硬件类产品类设计类工程技术类销售服务类品牌策划类采购类综合职能类
郑州,太原,宁波,长春,杭州,南京,延吉,昆明,武汉,西安,哈尔滨,大庆,东北林业大学所在地,陕西
已截止
2026-03-12 ~ 2026-03-26
2026-03-12
设备工程师,制程工程师,制程整合工程师,良率精进工程师,智能制造工程师,产品工程师,Digital,circuit,design,Engineer
大连,杭州,哈尔滨,南昌,南京,宁波,天津,武汉,上海,徐州,长沙,郑州
已截止
2026-03-11 ~ 2026-03-25
2026-03-11
制冷工程师,软,硬件工程师,仿真工程师,电气工程师,测试工程师,结构工程师,品质工程师,工艺工程师,制造工程师（泰语外派）,技术营销工程师,电商运营管理,市场营销管理,技术支持工程师,海外市场营销管理,海外后台管理,人力资源管理,法务管理
数字IC设计工程师（硕士）,数字IC后端设计工程师（硕士）,失效分析工程师（硕士）,良率提升工程师（硕士）,应用工程师（硕士）,模拟IC版图设计工程师（本科）,CAD（集成电路辅助设计）工程师（本科）,量产测试工程师（本科,硕士）,IT软件工程师（硕士）,封装工程师（硕士）,中级应用工程师（硕士）,应用仿真工程师（硕士）,现场应用工程师（本科,硕士）
北京,天津,哈尔滨,大连,济南,南京,合肥,武汉,长沙,成都,重庆,西安,杭州,上海
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
电子与通信类,计算机类,机械与控制类,其他类
嵌入式软件工程师,软件开发工程师,后台开发工程师,测试工程师,前端开发工程师,技术支持工程师,机器视觉研发工程师,AI研发工程师,科技研究员,产品,项目经理,初级销售,市场经理,商务专员,法务专员,财务专员
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向
大模型工程师,Agent开发工程师,EDA算法工程师,电路设计工程师,博士后研究员,实习生
设备工程师,,制程工程师,,制程整合工程师,,良率精进工程师,,智能制造工程师,,产品工程师,,Digital,circuit,design,Engineer
昆明,南京,西安
已截止
2026-03-05 ~ 2026-03-19
2026-03-05
博士后研究人员,硕士研究生,博士研究生
设备工程师,,制程工程师,,制程整合工程师,,良率精进工程师,,智能制造工程师,,产品工程师,,Digital,circuit,design,Engineer
北京,上海,南京,杭州,合肥,福州,厦门,武汉,长沙,广州,深圳,重庆,成都,西安,哈尔滨,长春,天津,石家庄,太原,郑州,济南,青岛,沈阳,大连,乌鲁木齐,昆明,贵阳,南宁
已截止
2026-02-28 ~ 2026-03-14
2026-02-28
8大类岗位
研发类(算法,软件,硬件),市场类,营销类,产品运营类,设计类,公共类
详见附件
软件研发类,硬件研发类,市场服务类,产品管理类
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
北京,哈尔滨,大连,沈阳,上海,南京,武汉,成都,重庆,西安
已截止
2026-01-14 ~ 2026-01-28
2026-01-14
真空电子器件研制,工艺技术研究,研发,管理