北京牛企校招公告＆简章网申已截止 第3页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
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成都,西安,上海,深圳,南京,北京,长沙
已截止
2026-03-17 ~ 2026-04-14
2026-03-17
IC数字开发工程师,模拟IC工程师(ADC,DAC,射频,PLL),模拟IC工程师(serdes,BCDR,ADC,AFE,TX,DRIVER,PLL,光模块电芯片),模拟IC工程师(射频TX,RX,mmW,时钟),IC算法工程师(中射频)
芯片类,软件类
青岛,潍坊,济南,上海,北京,成都,深圳,南京,昆明,香港,美国,新加坡,越南
已截止
2026-03-16 ~ 2026-04-13
2026-03-16
算法研发岗,光学研发岗,声学研发岗,软件研发岗,硬件开发岗,芯片设计岗,器件开发岗,仿真设计岗,振动设计岗,结构研发岗,机械开发岗,精密制造工程岗,工艺研发岗,检测开发岗,品质管理岗,供应链与运营岗,战略投资岗,商务拓展岗
上海,南京,深圳,西安,北京
已截止
2026-03-16 ~ 2026-04-13
2026-03-16
图像算法工程师,实习,影像质量工程师,实习,AI算法工程师,实习,AI算法工程师（软件）,实习,编译器及工具链开发工程师,实习,嵌入式软件工程师,实习,软件（ISP,DSP,AI）算法工程师,实习,Android,BSP开发工程师
推理引擎,LLM性能优化实习生,算子开发实习生,图像视频生成算法实习生,多模态大模型算法实习生,大模型LLM算法实习生（模型加速）,大模型LLM算法实习生（模型量化,低比特训练推理）,AI,ML,Design,Engineer,Intern,图形显卡性能分析实习生,BIOS,Tool实习生,芯片验证实习生,芯片可测试性设计实习生
北京,天津,上海,深圳,武汉,成都,西安,南京,合肥,南昌,重庆
已截止
2026-03-14 ~ 2026-04-11
2026-03-14
算法类,机器人类,人工智能类,电池及能源类,软件类,硬件类,仿真建模类,流体与传热类,机械结构类,智能制造类,物理光学类
北京,上海,深圳,成都,武汉,西安,南京,杭州,广州
已截止
2026-03-13 ~ 2026-04-10
2026-03-13
零售顾问,零售运营,交付接待岗,服务顾问助理,机电顾问,事故顾问,服务质量专员,一线服务专员,数据分析专员
深圳,惠州,淮安,南通,三明,荆门,衡阳,北京,上海
已截止
2026-03-13 ~ 2026-04-10
2026-03-13
研发技术类（化工材料方向）,品质类（化工材料方向）,市场类,财务类,供应链类
广州,北京,上海,西安,苏州,成都,台湾,香港,海外
已截止
2026-02-08 ~ 2026-04-09
2026-02-08
技术&研发类,职能类,销售类,产品类,市场类,管培生
AI,算法类标准研究类软件类硬件类产品类设计类工程技术类销售服务类品牌策划类采购类综合职能类
微电子集成电路电子信息电子工程材料,物理等理工科专业
测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,项目,通信,工业类设计,化工
人工智能前沿研究员,数字IC设计工程师,视频算法工程师,音频算法工程师,图像算法工程师,3A算法工程师,机器学习平台工程师,AI编译器工程师,NPU算子开发工程师,软件工程师,软件测试工程师,硬件测试工程师,数字后端设计工程师,模拟IC设计工程师,模拟版图工程师
设备工程师,制程工程师,制程整合工程师,良率精进工程师,智能制造工程师,产品工程师,Digital,circuit,design,Engineer
武汉,长沙,郑州,上海,宁波,合肥,青岛,杭州,厦门,苏州,北京,大连,沈阳,长春,哈尔滨,天津,太原,西安,成都,重庆,杨凌,兰州,广州,深圳
已截止
2026-03-11 ~ 2026-03-25
2026-03-11
光学技术工程师,光电工程师,电子光学工程师
北京,天津,哈尔滨,大连,济南,南京,合肥,武汉,长沙,成都,重庆,西安,杭州,上海
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
电子与通信类,计算机类,机械与控制类,其他类
西安,北京,大连,上海,沈阳,哈尔滨,武汉,长沙,重庆
已截止
2026-03-09 ~ 2026-03-23
2026-03-09
技术类,管理类,营销类,研发类等岗位（详见宣讲会现场及网申通道）
机械设计工程师,自动化控制工程师,多物理场仿真工程师
嵌入式软件工程师,软件开发工程师,后台开发工程师,测试工程师,前端开发工程师,技术支持工程师,机器视觉研发工程师,AI研发工程师,科技研究员,产品,项目经理,初级销售,市场经理,商务专员,法务专员,财务专员
数字前端设计工程师,数字芯片验证工程师芯片硅后验证工程师,数字中端设计工程师DFT工程师数字后端设计工程师
北京,上海,武汉
已截止
2026-03-07 ~ 2026-03-21
2026-03-07
材料工程师,工艺工程师,机械工程师,射频工程师,系统工程师,失效分析工程师,销售工程师,质量工程师,技术支持类,技术支援类（设备方向）,PMC,市场,人力
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向
北京, 上海, 深圳, 合肥, 西安, 南京
已截止
2026-03-04 ~ 2026-03-18
2026-03-04
芯片类,,软件类,,职能与支持类
电路设计类,研发技术类,信息技术类,量产技术类,生产运营类,市场营销类,业务赋能类
北京,上海,南京,杭州,合肥,福州,厦门,武汉,长沙,广州,深圳,重庆,成都,西安,哈尔滨,长春,天津,石家庄,太原,郑州,济南,青岛,沈阳,大连,乌鲁木齐,昆明,贵阳,南宁
已截止
2026-02-28 ~ 2026-03-14
2026-02-28
8大类岗位